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快科技11月24日綜合報道,英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露,公司正在加速對三星電子的人工智能內(nèi)存芯片HBM進行認證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。在這場互利共贏的合作中,三星將有望贏得更為廣闊的市場機遇與業(yè)務(wù)增長新空間。
在SKIcheonForum2024論壇上,SK海力士副總裁RyuSeong-su宣布,該公司正計劃開發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標準,該標準將比目前HBM產(chǎn)品快20-30倍。RyuSeong-su表示,公司的目標是推出性能大幅提升的差異化產(chǎn)品,以期在HBM市場中取得領(lǐng)先地位。SK海力士還表達了創(chuàng)建其存儲半導(dǎo)體的意向,根據(jù)計劃,SK海力士和三星都計劃在2025年中或年底之前發(fā)布各自的HBM4產(chǎn)品,以便及時集成到下一代產(chǎn)品中,如英偉達Robin等架構(gòu)。
隨著AI市場的爆發(fā),不僅CPU、GPU算力被帶動了,HBM內(nèi)存也成為香餑餑有2.5D、3D封裝技術(shù),但是它們的產(chǎn)能之前很受限制,除了成本高,焊接工藝復(fù)雜也是問題。芯片焊接目前主要采用高溫焊,焊料主要是SAC錫、銀、銅材質(zhì),熔點超過250℃,這個溫度的焊接技術(shù)對大部分芯片來說沒問題,但HBM內(nèi)存使用了TSV硅通孔技術(shù),這樣的高溫焊接就有可能導(dǎo)致變形。三星、SK海力士等公司正在擴大HBM內(nèi)存的生產(chǎn),這種低溫焊技術(shù)很快也會得到大面積使用。
作為當前最火的AI應(yīng)用,ChatGPT已經(jīng)成為各大科技巨頭必爭之地,陸續(xù)都會推出類似的產(chǎn)品這也帶火了硬件行業(yè),受益最大的是GPU顯卡,但HBM內(nèi)存吃到了流量,正在發(fā)愁內(nèi)存跌價的韓國廠商天降驚喜,找到賺錢的地方了。在AI算力中,除了GPU性能,內(nèi)存也非常重要,NVIDIA的高端加速卡也上了HBM2/2e之類的內(nèi)存,其帶寬及延遲性能遠高于GDDR內(nèi)存,A100加速顯卡上最高配備了80GBHBM2內(nèi)存。三星近年來也加大了HBM內(nèi)存的投入跟AMD合作首發(fā)了HBM-PIM技術(shù),將HBM內(nèi)存與AI處理器集成在一起,大幅提高性能。