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CineBenchR23項(xiàng)目

CineBenchR23項(xiàng)目

蘋果計(jì)劃在11月初推出M4Mac，其中一款產(chǎn)品的新基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已經(jīng)在Geekbench中現(xiàn)身。M4Mac的Geekbench跑分成績(jī)?yōu)閱魏朔謹(jǐn)?shù)3864分，多核分?jǐn)?shù)15288分，這一成績(jī)是在名為Mac16，1”的測(cè)試機(jī)型上獲得的，該機(jī)型搭載了10核CPU。蘋果將于10月下旬舉辦主題演講新品發(fā)布會(huì)，推出搭載M4芯片的新款Mac，該產(chǎn)品將于11月1日正式發(fā)布上市。...

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  • 蘋果Mac M4 Geekbench跑分出爐：?jiǎn)魏诵阅芴岣?6.7%

    蘋果計(jì)劃在11月初推出M4Mac，其中一款產(chǎn)品的新基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已經(jīng)在Geekbench中現(xiàn)身。M4Mac的Geekbench跑分成績(jī)?yōu)閱魏朔謹(jǐn)?shù)3864分，多核分?jǐn)?shù)15288分，這一成績(jī)是在名為Mac16，1”的測(cè)試機(jī)型上獲得的，該機(jī)型搭載了10核CPU。蘋果將于10月下旬舉辦主題演講新品發(fā)布會(huì)，推出搭載M4芯片的新款Mac，該產(chǎn)品將于11月1日正式發(fā)布上市。

  • Intel首批通過AISBench大模型性能測(cè)試！5代至強(qiáng)可達(dá)每秒2493 token

    近日，第五代英特爾至強(qiáng)處理器，以優(yōu)秀的表現(xiàn)通過了中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)性能測(cè)試。英特爾也成為首批通過AISBench大語言模型推理性能測(cè)試的企業(yè)。同時(shí)還彰顯了英特爾至強(qiáng)可以為企業(yè)提供開箱即用”的功能，即可以在通用系統(tǒng)上部署一部分AI工作負(fù)載，從為客戶帶來更佳的總體擁有成本優(yōu)勢(shì)。

  • 大模型測(cè)試題爆火，GPT-4和Claude3都跪了，LeCun轉(zhuǎn)發(fā)：新Benchmark

    一項(xiàng)新的“大模型Benchmark”在推特上爆火，LeCun也點(diǎn)贊轉(zhuǎn)發(fā)了!且無論是GPT-4還是Claude3，面對(duì)它都如同被奪了魂，無法給出正確答案。難倒一眾大模型的，是邏輯學(xué)當(dāng)中經(jīng)典的“動(dòng)物過河”問題，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，大模型對(duì)此類問題表現(xiàn)得很不擅長(zhǎng)。前面網(wǎng)友針對(duì)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和輸出關(guān)系的分析，可能不無道理。

  • 三星Galaxy Z Flip 6現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)：搭載驍龍8 Gen3 For Galaxy

    三星即將在7月10日在巴黎舉行GalaxyUnpacked活動(dòng)，并正式推出新一代的GalaxyZFold6系列大折疊和GalaxyZFlip6小折疊等產(chǎn)品。一款型號(hào)為SM-F741B的三星設(shè)備出現(xiàn)在了Geekbench數(shù)據(jù)庫中，結(jié)合之前相關(guān)爆料來看，這款設(shè)備很可能是全新三星GalaxyZFlip6折疊屏機(jī)型的全球/歐洲版本。更多詳細(xì)信息，請(qǐng)期待后續(xù)報(bào)道。

  • 跑分逆天！三星Galaxy Z Flip 6現(xiàn)身GeekBench：或配驍龍8 Gen 3

    三星GalaxyZFlip6手機(jī)近日在GeekBench跑分庫中現(xiàn)身，型號(hào)為SM-F741U，共有17條Vulkan跑分記錄，其中最高分為15084分。根據(jù)跑分庫顯示的信息，該手機(jī)搭載代號(hào)為pineapple的處理器，采用1223組合設(shè)計(jì)，并配備Adreno750GPU，可以確認(rèn)為高通驍龍8Gen3處理器。GalaxyZFlip6具有8GB和12GBRAM版本，但并非所有地區(qū)都會(huì)獲得具有12GBRAM版本存儲(chǔ)空間依舊為256GB和512GB。

  • 大模型實(shí)時(shí)打《街霸》捉對(duì)PK，GPT-4居然不敵3.5，新型Benchmark火了

    讓大模型直接操縱格斗游戲《街霸》里的角色，捉對(duì)PK，誰更能打?GitHub上一種你沒有見過的船新Benchmark火了。與llmsys大模型競(jìng)技場(chǎng)中，兩個(gè)大模型分別輸出答案，再由人類評(píng)分不同——街霸Bench引入了兩個(gè)AI之間的交互，且由游戲引擎中確定的規(guī)則評(píng)判勝負(fù)。正如開發(fā)者所說，想要贏，要在速度和精度之間做好權(quán)衡。

  • 一加Ace 3V現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)：全球首發(fā)驍龍7 Gen3

    一加Ace3V手機(jī)目前已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺(tái)，型號(hào)為PJF110。在Geekbench6跑分中，一加Ace3V取得了最高單核1848、多核5007的分?jǐn)?shù)，并于Geekbench5中取得了單核1416、多核4829的分?jǐn)?shù)，接近天璣9200。一加李杰稱，一加Ace3V將是一款續(xù)航怪物”，這意味著Ace3V將是Ace系列續(xù)航最好的機(jī)型。

  • realme真我12 Pro 現(xiàn)身Geekbench：驍龍7s Gen2處理器

    一款型號(hào)為RMX3840的realme手機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分庫，預(yù)計(jì)為realme真我12Pro系列。新機(jī)的CPU由4個(gè)主頻為1.96GHz的核心和4個(gè)主頻為2.40GHz的核心組成，預(yù)計(jì)為驍龍7sGen2處理器。realme12Pro系列在海外將于1月29日推出，國內(nèi)發(fā)布時(shí)間暫未公布。

  • Redmi K70 Pro現(xiàn)身Geekbench：確認(rèn)有24GB大內(nèi)存版本

    隨著發(fā)布日期的臨近，RedmiK70系列手機(jī)也多次現(xiàn)身跑分平臺(tái)Geekbench，近日又有一款RedmiK70Pro的測(cè)試機(jī)現(xiàn)身該平臺(tái)。此次現(xiàn)身的測(cè)試機(jī)型號(hào)為23117RK66C，搭載了24GB大內(nèi)存，預(yù)計(jì)量產(chǎn)機(jī)型也會(huì)有24GB大內(nèi)存版本。這塊屏幕還將支持3840HzPWM調(diào)光，并且首發(fā)青山護(hù)眼”方案，為消費(fèi)者帶來劃時(shí)代的護(hù)眼解決方案。

  • 功耗超1600W！AMD 96核心撕裂者極限超頻：Cinebench R23破20萬創(chuàng)紀(jì)錄

    近日專業(yè)超頻團(tuán)隊(duì)ElmorLabs分享了一段最新的視頻，在液氮極限超頻中，其成功將AMD線程撕裂者Pro7995WX的核心超頻到6.0GHz。當(dāng)超頻到6.0GHz后，CinebenchR23跑分也是突破20萬創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄，當(dāng)然代價(jià)也是不小，其系統(tǒng)峰值功耗超過1600W，被網(wǎng)友戲稱放個(gè)鍋炒菜都可以炒出鍋氣了”。該團(tuán)隊(duì)本次超頻所使用的平臺(tái)如下：AMD線程撕裂者Pro7995WX華碩ProWSTRX50-SAGEWIFI4根芝奇ZetaR5DDR5R-DIMM內(nèi)存2個(gè)安耐美RevolutionATX3.01200W電源其中AMD線程撕裂者PRO7995WX擁有96核心192線程、96MB二級(jí)緩存、384MB三級(jí)緩存、八通道DDR5、128條PCIe5.0的超豪華規(guī)格。

  • realme真我GT5 Pro現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)：確認(rèn)有24GB版本

    隨著發(fā)布日期的臨近，關(guān)于realme真我GT5Pro的相關(guān)爆料信息也開始多了起來，最近又有一款真我GT5Pro出現(xiàn)在Geekbench跑分平臺(tái)。根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，這款測(cè)試機(jī)型運(yùn)行安卓14系統(tǒng)、搭載驍龍8Gen3處理器，值得一提的是其還采用了24GB內(nèi)存，預(yù)計(jì)在正式機(jī)型上也會(huì)提供這一配置版本。真我GT5Pro手機(jī)此前已經(jīng)官宣將在本月正式發(fā)布，預(yù)計(jì)官方也會(huì)很快預(yù)熱更多信息，感興趣的可以關(guān)注一下。

  • 天璣9300蘇黎世AI Benchmark跑分出爐，贏得AI性能第一！

    聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300，其創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)與最新的AI處理器APU等聯(lián)發(fā)科特色技術(shù)的合并，為生成式AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的動(dòng)力，以實(shí)現(xiàn)引人入勝、豐富多樣的生成式AI體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科也與大量的AI企業(yè)在業(yè)內(nèi)進(jìn)行深入合作，共同在移動(dòng)平臺(tái)上構(gòu)造了一個(gè)充滿活力的AI生態(tài)。聯(lián)發(fā)科等生成式AI的領(lǐng)先者們正通過不斷地技術(shù)革新和適當(dāng)?shù)纳鷳B(tài)布局，大力推動(dòng)混合式AI計(jì)算，并為端側(cè)生成式AI部署設(shè)計(jì)出了一套獨(dú)自且高效的方法，全力以赴推進(jìn)生成式AI在端側(cè)的普及，旨在讓更多的用戶享受到端側(cè)AI的個(gè)性化服務(wù)，帶來全新的全方位智能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)科技成果惠及全社會(huì)。

  • vivo X100現(xiàn)身Geekbench：搭載天璣9300、12GB內(nèi)存

    vivoX100目前已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench上，型號(hào)為V2309A，該機(jī)將于11月13日在國內(nèi)發(fā)布。vivoX100搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái)，配備12GB內(nèi)存，最高頻率達(dá)3.25GHz，跑分單核2256分，多核7632分。vivoX100系列還將首發(fā)自研的V3影像芯片，目前天璣9300已完成和V3的適配調(diào)通，將大幅提升手機(jī)的影像能力。

  • 首批驍龍8 Gen3旗艦跑分出爐！小米14、Z60 Ultra現(xiàn)身Geekbench：性能直指A17 Pro

    高通將在本月25日的驍龍峰會(huì)上發(fā)布新的旗艦芯片驍龍8Gen3，在芯片發(fā)布后，各大廠商也將陸續(xù)推出自家的新旗艦機(jī)型。首批搭載驍龍8Gen3的小米14和努比亞Z60Ultra接連現(xiàn)身Geekbench，其跑分成績(jī)也得到了確認(rèn)。需要注意的是，努比亞測(cè)試機(jī)型搭載的驍龍8Gen3處理器并不是最新版本。

  • 小米14現(xiàn)身Geekbench：多核得分達(dá)6820，配備16GB RAM

    據(jù)傳小米14系列手機(jī)即將發(fā)布，近日一款跑分平臺(tái)Geekbench上的設(shè)備已取得不錯(cuò)的成績(jī)。這款手機(jī)配備了高通最新的驍龍8Gen3處理器，并使用了16GB的RAM以保證流暢的多任務(wù)處理能力。小米14系列手機(jī)預(yù)計(jì)將于近期發(fā)布，并將帶來諸多創(chuàng)新技術(shù)與出色性能。

  • 首發(fā)澎湃OS！小米14現(xiàn)身Geekbench：驍龍8 Gen 3性能曝光 戰(zhàn)蘋果A17

    對(duì)于小米14來說，很多用戶都相當(dāng)期待，畢竟看點(diǎn)太多了，全新的系統(tǒng)、驍龍8Gen3等等。小米14手機(jī)的身影現(xiàn)身Geekbench，其配備16GBRAM，多核成績(jī)相當(dāng)出色。相比硬件來說，這次小米14的系統(tǒng)也很有看點(diǎn)，率先搭載小米全新操作系統(tǒng)澎湃OS，據(jù)說其底層全部重寫體驗(yàn)巨流暢。

  • 一加可折疊手機(jī)現(xiàn)身Geekbench 確實(shí)是驍龍8 Gen 2

    一加的可折疊手機(jī)最近出現(xiàn)在了GeekBench跑分庫和FCC認(rèn)證機(jī)構(gòu)的記錄中。根據(jù)FCC認(rèn)證文件顯示，這款手機(jī)配備2塊電池，型號(hào)為BLPA03的電池典型容量為3295mAh另一型號(hào)BLPA01的電池容量為1510mAh。其單核成績(jī)達(dá)到了2014分，多核成績(jī)則為5463分。

  • 小米R(shí)edmi Note 13 Pro現(xiàn)身Geekbench：首發(fā)驍龍7s Gen 2

    小米R(shí)edmiNote13Pro目前已經(jīng)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站Geekbench6，型號(hào)為2312CRAD3C，首發(fā)驍龍7sGen2處理器。從跑分信息來看，小米R(shí)edmiNote13Pro搭載16GB內(nèi)存，單核1012分，多核2943分。Note將再次改寫千元影像的新大門，全面提升手機(jī)行業(yè)影像門檻。

  • 單核提升31%！蘋果A17 Geekbench 6跑分曝光

    近日，用戶NaveenTechWala在推特發(fā)布圖片，展示了蘋果A17處理器的Geekbench6跑分成績(jī)。根據(jù)NaveenTechWala的截圖，A17在基準(zhǔn)測(cè)試的單核成績(jī)?yōu)?269分，比A16提高了31%。A17芯片的最大主頻也將從3.46GHz提升到3.70GHz，同時(shí)可能依舊采用6GB內(nèi)存。

  • Intel A580跑分現(xiàn)身Geekbench：超越RTX 3050

    在Intel公布Arc系列獨(dú)顯之初，就曾有消息指出將有一款定位入門級(jí)的A580顯卡。但時(shí)至今日，這張顯卡依舊沒有正式現(xiàn)身。Intel仍未公布將在何時(shí)發(fā)售A580顯卡。

  • 多核提升26%性能怪獸！驍龍8 Gen3跑分現(xiàn)身Geekbench

    今天，高通新一代旗艦處理器驍龍8Gen3的首個(gè)Geekbench跑分現(xiàn)身。跟據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫信息，該跑分基于三星GalaxyS24Plus。這也是目前曝光進(jìn)度最快的驍龍8Gen3機(jī)型。

  • 一加Ace2 Pro手機(jī)現(xiàn)身Geekbench，搭載3.2GHz高通驍龍8 Gen2

    型號(hào)為OnePlusPJA110的一加新機(jī)已經(jīng)在Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)上露面，@數(shù)碼閑聊站表示這款機(jī)型即將發(fā)布的一加Ace2Pro手機(jī)。根據(jù)曝光的信息顯示，這款機(jī)型配備了3.2GHz的第二代驍龍8芯片，搭載16GB內(nèi)存，并預(yù)裝了Android13系統(tǒng)。一加Ace2Pro將采用類似OPPOReno10Pro的6.74英寸1.5K1440HzPWM京東方屏幕，具有窄邊框和曲面屏設(shè)計(jì)，分辨率為2772x1240，刷新率為120Hz，擁有超過10億種顏色和1400尼特的峰值亮度。

  • 一加Ace 2 Pro現(xiàn)身Geekbench：搭載二代驍龍8 首發(fā)24GB＋1TB

    一加一款新機(jī)目前已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺(tái)，預(yù)計(jì)是將要發(fā)布的一加Ace2Pro。這款手機(jī)取得了單核心1580分、多核心5163分的成績(jī)，性能絕對(duì)是旗艦級(jí)別的。一加Ace2Pro主打版本為16GB512GB版本，同時(shí)該機(jī)將會(huì)首發(fā)量產(chǎn)24GB1TB版本。

  • 搭載驍龍8 Gne2穩(wěn)了：三星Galaxy Z Fold5現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫

    近日，三星新一代折疊屏手機(jī)GalaxyZFold5的數(shù)據(jù)正式現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫。從Geekbench給出的參數(shù)來看，GalaxyZFold5的型號(hào)為SM-F946B，單核跑分1845，多核跑分5083。三星GalaxyZFold5預(yù)計(jì)在本月底發(fā)售。

  • 一加Nord 3現(xiàn)身Geekbench：搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片，配備16GB內(nèi)存

    一加即將推出新款Nord系列智能手機(jī)OnePlusNord3。該手機(jī)已經(jīng)在Geekbench上亮相，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000SoC，單核和多核分別獲得1153分和3180分，預(yù)裝Android13操作系統(tǒng)。一加Nord系列旨在提供高性價(jià)比的智能手機(jī)，這次更新也將帶來更好的用戶體驗(yàn)。

  • CPU性能激增20%！蘋果M2 Ultra處理器Geekbench 6跑分出爐

    不久前，蘋果發(fā)布了最新的M2Ultra處理器，在新的MacPro與MacStudio中首發(fā)搭載。這顆處理器的Geekbench6跑分成績(jī)已經(jīng)出爐，與早些時(shí)候流出的Geekbench5.4跑分成績(jī)存在一定差異。如果放眼整個(gè)CPU陣營，M2Ultra仍不能實(shí)現(xiàn)對(duì)Intel與AMD的完全超越。

  • 性能可期！驍龍8 Gen3工程機(jī)跑分曝光：Geekbench5單核1700、多核6600分

    高通即將發(fā)布的新款處理器驍龍8Gen3參考設(shè)計(jì)工程機(jī)在Geekbench5中單核得分為1700分、多核達(dá)到了6600分，在Geekbench6中單核成績(jī)?yōu)?200分，多核成績(jī)7000分。雖然和蘋果A16目前的表現(xiàn)相比單核成績(jī)稍遜，但多核成績(jī)反超了A16和之前的驍龍8Gen2。高通將于10月24日召開驍龍技術(shù)峰會(huì)，并預(yù)計(jì)在11月份推出首批搭載驍龍8Gen3的手機(jī)。

  • 蘋果 M2 Ultra 芯片現(xiàn)身 Geekbench 數(shù)據(jù)庫，頻率 3.68 GHz

    蘋果的新款MacPro在Geekbench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身，顯示了其搭載的M2Ultra芯片的部分性能數(shù)據(jù)。這款芯片是蘋果為MacPro定制的一款高端芯片，擁有12個(gè)CPU核心和30個(gè)GPU核心，支持最高96GB的內(nèi)存。蘋果還將展示其最新的軟件產(chǎn)品，包括iOS17、macOS13、watchOS10和tvOS16等。

  • 驍龍695加持！一加Nord N30現(xiàn)身Geekbench網(wǎng)站

    一加NordCE3Lite手機(jī)早在今年4月份就已經(jīng)發(fā)布了，并且還將登陸美國市場(chǎng)，最近，一款名為CPH2513的一加NordN305G手機(jī)出現(xiàn)在Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中，證實(shí)了該設(shè)備的配置。這款手機(jī)單核得分899，多核得分2045，搭載高通驍龍695芯片，預(yù)裝運(yùn)行Android13操作系統(tǒng)，內(nèi)置8GB內(nèi)存。這款配置不俗的新機(jī)非常值得期待。

  • 天璣8200加持！vivo S17 Pro現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站

    vivoS17系列手機(jī)即將于5月31日發(fā)布，包括vivoS17和S17Pro兩款機(jī)型。此前S17系列已通過工信部認(rèn)證及GooglePlay管理中心平臺(tái)的曝光。官方預(yù)熱則表示將新增“山海青”配色以及優(yōu)化的影像模組、后置環(huán)形柔光燈等設(shè)計(jì)。

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