高通今天發(fā)布了第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，采用三星4nm工藝制造，CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成，但頻率提高到了2.22.0GHz。多攝像頭時(shí)域?yàn)V波被引入，三個(gè)12bitSpectraISP。二代驍龍4手機(jī)預(yù)計(jì)今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。...

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