RedmiK70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)命名為RedmiK70Pro。高通驍龍8Gen3芯片將于10月24日亮相，采用臺(tái)積電N4P工藝制程，CPU采用152架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1指的是Cortex-X4超大核。這一舉措有助于Redmi在市場(chǎng)上提高競(jìng)爭(zhēng)力，滿足消費(fèi)者對(duì)高性能和良好手感的需求。...

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