高通發(fā)布了新一代驍龍6sGen3移動(dòng)平臺(tái)，基于6nm制程工藝打造，定位中低端產(chǎn)品線。驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu)，內(nèi)置2顆主頻達(dá)到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno619。從定位上看，驍龍6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。...

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