高通技術資料
與“高通技術資料”的相關熱搜詞：
相關“高通技術資料” 的資訊154篇
-
【騰訊云】11.11云上盛惠！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！
11.11云上盛惠！海量產品 · 輕松上云！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！超值優(yōu)惠，性能穩(wěn)定，讓您的云端之旅更加暢享?？靵眚v訊云選購吧！
騰訊云
12-20
廣告 -
全新一代驍龍8移動平臺實測有多強？高通技術積累不來虛的
不久前，高通發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動平臺，采用了 4 納米工藝，配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元，有著20%的性能提升，吸引了眾多業(yè)內外人士的關注。在這樣的情況下，全新一代驍龍 8 移動平臺最近的工程機實測結果在最近曝光，在安兔兔上獲得了超過百萬的高分，實力可謂是相當驚人。在性能提升的基礎上，全新一代驍龍 8 移動平臺的功耗也得到了降低，實測的溫度就很好說明了問
-
非常小眾的5G產品，驍龍Insiders手機，以直觀方式展示高通技術
最近，由高通和華碩聯(lián)手帶來一款名為驍龍Insiders的智能手機，這款手機搭載的是驍龍 888 旗艦芯片，我們都知道驍龍 888 作為安卓體系上半年的爆款芯片，受眾面十分之廣，上市以來半年時間終端產品就超 130 款。驍龍Insiders作為其中之一，顯得非常與眾不同。為什么這么說呢？因為驍龍Insiders手機從最初設計理念，到最終產品上市，全然是為了“技術發(fā)燒”而生的，其身上的消費品屬性倒顯得可有可無。一方面今年 6 月，高通搭建了線
-
驍龍Insiders手機高定價屏蔽市場競爭，向粉絲打包展示高通技術
現(xiàn)在這個世界，誰還沒有幾個粉絲呢。明星圈有明星粉，手機圈有手機粉，來自于芯片圈的高通驍龍也有自己大批的追“芯”粉。截至目前，高通驍龍社區(qū)已經累積了 160 萬的粉絲群體，為回饋粉絲，近日高通帶來一款專屬的限量周邊產品，那就是高通驍龍Insiders手機。這款將高通驍龍 888 幾乎所有特性都囊括于一身的驍龍Insiders手機，是由華碩公司打造。沿襲了華碩ROG Phone 5 的設計外觀，從表面上看，似乎這款手機并沒有什么出彩的地方
-
2021高通技術與合作峰會召開 與合作伙伴共同展示5G創(chuàng)新
鳳凰網(wǎng)科技訊（作者/閻爍）5月21日，2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉行，在峰會上，包括手機廠商、汽車廠商、智慧服務提供商等合作伙伴紛紛上臺，分享與高通合作在5G方面取得的創(chuàng)新成果。高通中國區(qū)董事長孟檏率先登場帶來致辭，并表示：“無線通信行業(yè)正在迎來有史以來最大的發(fā)展機遇。我們希望攜手合作伙伴一起，踏上擁抱5G創(chuàng)新時代的旅程?！蓖瑫r他還講到，自5G商用至今，高通和合作伙伴一起參與并見證了在中國的規(guī)?；?/p>
-
驍龍865移動平臺參數(shù)曝光 高通技術峰會12月初舉行
近日，微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了驍龍865移動平臺的配置參數(shù)。曝光的參數(shù)顯示，驍龍865移動平臺將采用1+3+4的架構設計。其中1+3都是大核核心，采用全新定制版的A77核心，分為1個高頻和3個低頻，1個高頻核心的頻率為2.84GHz，3個低頻核心的頻率為2.42GHz。小核依舊采用A55核心，頻率都為1.8GHz。
-
高通驍龍865移動平臺參數(shù)曝光，高通技術峰會12月初舉行
11月12日據(jù)手機中國消息，近日微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了驍龍 865 移動平臺的配置參數(shù)。曝光參數(shù)顯示，驍龍865移動平臺將采用1+3+4的架構設計。其中1+3都是大核核心，采用全新定制版的A77 核心，分為 1 個高頻和 3 個低頻， 1 個高頻核心的頻率為2.84GHz， 3 個低頻核心的頻率為2.42GHz。小核依舊采用A55 核心，頻率都為1.8GHz。GPU則是搭載Adreno 650，頻率為587MHz。
-
蘋果公開稱高通技術一文不值 內部稱“最牛”
蘋果的硬件高管用“最佳”這樣的詞來形容高通的技術，而蘋果的另一份備忘錄稱高通擁有“獨特的專利份額”和“大量資產”。
-
高通侯明娟：芯之所向皆精彩，驍龍技術賦能數(shù)字娛樂創(chuàng)新體驗
7月25日，2024CDEC中國國際數(shù)字娛樂產業(yè)大會在上海舉辦，聚焦產業(yè)發(fā)展前沿領域，探討數(shù)字娛樂產業(yè)在新發(fā)展理念、功能、內容上新的趨勢和發(fā)展。高通公司全球副總裁侯明娟出席主題為“科技前瞻——起點與拐點”的大會高峰論壇，并發(fā)表題為“創(chuàng)新移動技術賦能:數(shù)字娛樂體驗迎來新拐點”的主題演講。館內云集產業(yè)鏈上下游的合作伙伴、各大智能手機廠商，以及先進的汽車產品。
-
高通公司亮相2024世界人工智能大會，以終端側技術創(chuàng)新與合作引領人工智能新未來
7月4日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席大會首日全體會議產業(yè)發(fā)展主論壇并發(fā)表主題演講。我們的目標是通過與全球合作伙伴緊密協(xié)作，讓智能計算無處不在。
-
AI、WiFi 7、5G齊發(fā)力，MWC 2024高通新技術看點匯總
2024年2月26日到29日，世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那正式開幕。MWC是全球最具影響力的科技盛會，每一年都會吸引到世界各地的大批科技企業(yè)參與其中，共同推動移動通信技術的發(fā)展和創(chuàng)新。高通基礎設施處理器不僅能夠與支持分布式單元的高通RAN平臺配合使用支持標準化接口，能夠與其他廠商的設備協(xié)同工作，以推動下一代OpenRAN的發(fā)展。
-
上傳速率可達273Mbps！小米與高通等聯(lián)合測試5G新上行技術
小米與高通、沃達豐在歐洲共同測試了最新的5G上行技術，峰值上傳速度達到了273Mbps。在聯(lián)合聲明中三家公司表示，此舉涉及將沃達豐的獨立組網(wǎng)5G與高通最新的驍龍8Gen3芯片，和小米的下一代旗艦智能手機相結合，據(jù)稱是歐洲首個此類測試。這一提升是通過使用帶有Tx交換的上行載波聚合技術實現(xiàn)的，該技術融合了小米智能手機和移動天線支持的多個傳輸通道。
-
高通推出Snapdragon Seamless技術，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
·SnapdragonSeamless是一個跨平臺技術，可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設和數(shù)據(jù)?！ぐㄎ④?、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造SnapdragonSeamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作，利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
-
高通推出SnapdragonSeamless技術，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
在驍龍峰會上，高通技術公司推出跨平臺技術SnapdragonSeamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。德勤《2023年網(wǎng)聯(lián)消費者調查》報告顯示，每個美國家庭目前平均擁有21臺數(shù)字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作，利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
-
高通推出Snapdragon Seamless跨平臺技術：跨多個操作系統(tǒng)無縫連接
在驍龍峰會期間，高通宣布推出SnapdragonSeamless技術，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作。SnapdragonSeamless是一個跨平臺技術，可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設和數(shù)據(jù)。憑借SnapdragonSeamless，終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗，例如：-鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用-文件和窗口可在不同類型的終端間拖放-耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級進行智能切換-XR可為智能手機提供擴展功能高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業(yè)務總經理DinoBekis表示：SnapdragonSeamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承用戶至上理念的跨終端解決方案。
-
前瞻聚焦MWC 2023大會技術亮點，高通/微美全息技術應用創(chuàng)新引領5G繁榮
2 月 27 日至 3 月 2 日，由GSMA主辦的MWC 2023在西班牙巴塞羅那如期舉行。這是新冠疫情后首 次大規(guī)模全球移動生態(tài)匯聚巴塞羅那，并向全球展示通信產業(yè)的風向。共同推動5G融入千行百業(yè)在新起點 “ 揚帆 ” 遠航，讓5G真正改變社會，一起奔赴數(shù)字經濟的星辰大海。
-
高通持續(xù)引領5G先進技術 賦能中國合作伙伴實現(xiàn)差異化優(yōu)勢
高通聯(lián)合全球領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商上海移遠通信技術股份有限公司，在2022 MWC拉斯維加斯移遠通信的展臺展示了PC/筆記本電腦行業(yè)首 款支持Wi-Fi和5G蜂窩鏈路聚合的5G蜂窩模組，該特性在Wi-Fi連接較弱的場景下可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速率...多年來，高通技術公司一直在管理一項技術增值服務（TechVAS）項目，該項目由高通公司通過其高通技術許可業(yè)務（QTL）部門提供支持，旨在推動移動生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，助力行業(yè)開發(fā)和部署先進、通常也是最復雜的技術，從而成為其全球領先發(fā)明的補充......
-
高通這項技術正推動革新手機、汽車等所有終端體驗
在不同的終端上部署同樣的產品、功能，是否需要多次開發(fā)?隨著2022 年 6 月高通 AI Stack 的正式發(fā)布，這一痛點有望得到徹底解決...高通 AI 軟件?？梢灾С种T多的 SDK，比如面向汽車 ADAS 解決方案的 Snapdragon Ride SDK，面向物聯(lián)網(wǎng)的高通智能多媒體 SDK，以及近期發(fā)布的 Snapdragon Spaces XR 開發(fā)者平臺...AI Stack發(fā)布，高通還是手機芯片公司嗎?...這種固有認知一方面來自高通在手機芯片領域的支配地位，同時也是大眾的理解偏差......
-
高通徐晧：合作推動5G Advanced技術發(fā)展演進 共創(chuàng)萬物智能互聯(lián)未來
高通公司中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧博士出席論壇，并發(fā)表了題為《持續(xù)推動5G Advanced發(fā)展 為未來技術演進打造基礎》的演講，分享了5G極致的技術特性在各類實際應用場景中展現(xiàn)的能力，和推動5G Advanced技術向6G演進的主要研究方向和著力點...而AI也正是基于5G的這些特點，實現(xiàn)了突飛猛進的發(fā)展，具體原因包括：第一，海量的數(shù)據(jù)，這與無線物聯(lián)網(wǎng)有很大的關系，因為實現(xiàn)萬物互聯(lián)，以及人與人互聯(lián)之后產生了大量的數(shù)據(jù)；第二，終端算力的增強，由于無線通信不斷發(fā)展，終端側計算能力逐漸增強，使終端AI成為可能......
-
為了中端市場 高通將驍龍8+技術下放打造全新驍龍7
今天，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通全新驍龍7系芯片將采用臺積電的4nm工藝打造。他還指出，新驍龍7系可以看做是驍龍8+ Lite，也就是說性能上會有明顯提升，在AI方面也會有不小幅度的提升。目前在售的驍龍8+是在驍龍8 Gen 1基礎上優(yōu)化而得，并從三星的4nm工藝轉移到了臺積電的4nm工藝，目前口碑還不錯。它采用1×Cortex X2超大核、3×Cortex A710大核和4×Cortex A510小核組成，CPU主頻達到了3.2GHz。如果新驍龍7以它為基礎的話，新驍龍7系可能會采用同樣的三叢集架構設計，有超大核、大核和小核。目前商用的驍龍7采用的是三星4nm工藝，?
-
高通三星專利許可協(xié)議延長至2030年 包括3G4G5G及6G技術
據(jù)國外媒體報道，在發(fā)布2022財年第三財季財報的同一天，高通公司也在官網(wǎng)宣布，他們同三星的專利許可協(xié)議，延長到了2030年...高通加強與三星電子的合作，主要體現(xiàn)在兩個方面，首先是專利許可協(xié)議，兩家公司已同意將3G、4G、5G及未來將推出的6G移動技術專利許可協(xié)議，延長到2030年年底...高通在官網(wǎng)上就表示，旗下的高通技術公司同三星電子也已同意擴大合作，為三星未來推出的智能手機、PC、平板電腦等高端產品，供應驍龍系列產品......
-
驍龍8 Gen 2有望11月亮相 高通定于11月14至17日召開驍龍技術峰會
據(jù)國外媒體報道，高通已經在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行...去年的驍龍科技峰會在11月30日至12月1日期間舉行...驍龍8 Gen 1芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數(shù)編號系統(tǒng)命名新款芯片...
-
高通將于11月14日舉行驍龍技術峰會 驍龍8 Gen2或發(fā)布
驍龍峰會（Snapdragon Summit）是一個年度會議，高通在會上展示其一直在研究的最新技術，包括一個將為未來的Android旗艦機提供算力的芯片...從高通的歷史來看，旗艦手機SoC通常在驍龍峰會的第一天發(fā)布，這意味著驍龍8代Gen2可能會在11月14日亮相...
-
高通宣布下一場技術會議日期 透露了驍龍8代Gen 2的潛在發(fā)布時間
如果你想知道正式發(fā)布的確切時間，該芯片制造商可能已經留下了一個明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen 1早兩個星期發(fā)布...這次，驍龍8代Gen 2預計將出現(xiàn)在2023年的高端手機中，根據(jù)這家圣地亞哥芯片制造商的活動頁面，驍龍峰會將于11月14-17日舉行...從高通的歷史來看，旗艦手機SoC通常在驍龍峰會的第一天發(fā)布，這意味著驍龍8代Gen 2可能會在11月14日亮相...
-
驍龍8 Gen2有望11月亮相！高通將于11月14日舉行驍龍技術峰會
高通發(fā)布了一則大型活動公告，展示了其未來一年間各大活動的時間和周期安排...其中顯示，高通將于11月14日至17日舉行驍龍峰會，該活動往往會伴隨著新品發(fā)布，高通下一代SM8550 (或命名為驍龍8 Gen2）大概率將在此次活動中登場...
-
高通MWC 2022期間宣布和字節(jié)跳動合作開發(fā)XR技術
高通在MWC2022期間宣布和字節(jié)跳動合作，雙方將就硬件設備、軟件平臺和開發(fā)者工具開發(fā)方面進行合作...高通總裁兼 CEO Cristiano Amon透露，字節(jié)跳動旗下 Pico 未來的 XR 產品將搭載高通的開發(fā)平臺驍龍 Spaces XR...
-
高通宣布和法拉利達成戰(zhàn)略技術合作 利用驍龍數(shù)字底盤帶來最新汽車技術
高通技術公司將成為法拉利即將推出的法拉利跑車的系統(tǒng)解決方案提供商，以及法拉利一級方程式車隊和法拉利電競隊伍的高級合作伙伴...法拉利將攜手高通技術公司，利用驍龍?數(shù)字底盤（Snapdragon? Digital Chassis? ）為法拉利跑車帶來最新汽車技術...
-
高通推出 iSIM 技術：將 SIM 卡功能整合進手機處理器中
采用 iSIM 新技術的智能手機將允許 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中...相比當前 eSIM 采用的下載到手機來提供數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡服務的方式，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，完全集成在手機處理器中，從而可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度、性能更好，且不需要有專門的 SIM 數(shù)據(jù)處理芯片...高通表示，這一突破將實現(xiàn)「該技術的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務的新設備中推出...
-
高通攜手沃達豐和Thales力推iSIM技術 集成度較eSIM更勝一籌
高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技術的智能機工作原型，特點是能夠將 SIM 卡功能也整合到移動設備的主處理器中...此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：...高通歐洲高級副總裁兼 EMEA 區(qū)域總裁 Enrico Salvatori 補充道：...通過將 iSIM 技術融入 SoC，高通驍龍平臺可為 OEM 廠商提供額外的支持......
-
高通全球首次演示iSIM技術：將手機卡“塞進”驍龍888處理器
美國圣地亞哥時間1月18日，高通公司正式宣布，已經與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用iSIM新技術的智能手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中...簡單來說，iSIM技術能夠將手機卡塞進”處理器，而不需要任何額外的專用芯片進行支持...iSIM直接集成在處理器中的特性，為將移動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路，該技術成熟后，筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現(xiàn)有的移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡......
-
冬奧會將落地的這項技術居然這么牛？高通的科技力早已預備
距離 2022 年北京冬奧會開幕已經越來越近了，網(wǎng)上與賽事相關的信息也越來越多，尤其值得注意的是，此次將會有很多科技技術為奧運賽事賦能。5G毫米波技術是近幾年比較熱門的科技話題之一，而此次北京冬奧會期間，這項技術也將真正落地使用。5G毫米波的到來，可以使場外觀眾通過手機實時收看奧運健兒的精彩表現(xiàn)，實際的體驗相當值得我們期待。不過，要想實現(xiàn)這項技術，還得運營商和芯片廠商的相互配合才行，而此次高通新一代驍龍 8 ?
