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預(yù)計(jì)將于今年9月發(fā)布的iPhone15系列機(jī)型不出意外將繼續(xù)采用iPhone14系列的分段式配置,iPhone15、iPhone15Plus搭載A16芯片iPhone15Pro和iPhone15Ultra將搭載最新一代的A17芯片。蘋(píng)果A17仿生芯片將采用臺(tái)積電最新的3nm工藝生產(chǎn),并嘗試集成高通5G芯片,以改善其廣受批評(píng)的信號(hào)穩(wěn)定性。A17的性能和架構(gòu)將主要由蘋(píng)果A16仿生進(jìn)行修改,仍將采用6核架構(gòu)CPU,并更加專注于能源優(yōu)化和電池續(xù)航,在性能方面不會(huì)有大的提升,主要原因還是蘋(píng)果芯片首席設(shè)計(jì)師的離職,導(dǎo)致蘋(píng)果不得不把重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到功耗控制方面。
當(dāng)前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機(jī),去年12月,驍龍888隆重登場(chǎng),并且改用三星5nm代工。不過(guò),從客戶、市場(chǎng)反饋等來(lái)看,高通似乎已經(jīng)對(duì)三星5nm的功耗控制不滿意。盡管驍龍870的推出有分析認(rèn)為是緩解先進(jìn)制程缺貨的問(wèn)題,但最新報(bào)道卻指出,高通也有安撫市場(chǎng)情緒的意圖。對(duì)于高通來(lái)說(shuō),比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問(wèn)題,外界開(kāi)始擔(dān)心其后續(xù)的出貨動(dòng)能。實(shí)際上,因?yàn)槿A為手機(jī)業(yè)務(wù)的萎
Linux512的推送請(qǐng)求不斷涌入新開(kāi)放的合并窗口這個(gè)合并窗口預(yù)計(jì)會(huì)在4月底看到它的穩(wěn)定版本Linux電源管理維護(hù)者英特爾的RafaelWysocki在周一提交了更新以及常規(guī)的ACPI更新在電源管理方面最值得注意的是引入了動(dòng)態(tài)熱功耗管理(DTPM)框架后錯(cuò)過(guò)了511版本加上有很多其他雜項(xiàng)更新整個(gè)內(nèi)核的重要領(lǐng)域與支持現(xiàn)代設(shè)備