在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過(guò)結(jié)合旗艦級(jí)技術(shù)和高效能設(shè)計(jì)，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了越級(jí)提升，為次旗艦市場(chǎng)樹(shù)立了新標(biāo)桿。旗艦級(jí)體驗(yàn)與次旗艦價(jià)格的融合，或許會(huì)改變年輕用戶(hù)對(duì)性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。...

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