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蘋果Mac產(chǎn)品行銷副總裁TomBoger和平臺架構(gòu)副總裁TimMillet在采訪中分享了AppleSilicon芯片成功的關(guān)鍵因素。Millet指出,蘋果在芯片開發(fā)中持續(xù)采用尖端技術(shù),例如三納米制程,為產(chǎn)品性能帶來了顯著提升。M4Ultra或?qū)⒊蔀閳D形性能的新標(biāo)桿。
1983年,一群光頭男子坐在大廳內(nèi),一位身穿紅色短褲和白色背心的女子,像鏈球運(yùn)動員旋轉(zhuǎn)鐵錘,在眾人面前砸向了屏幕。1984年,這一幕在上千萬人的眼前復(fù)現(xiàn),女子背心上的“Mac”單詞格外醒目??梢源_定的是,在AIPC的帶動下,AppleSilicon無疑正迎來屬于它的時(shí)代。
SEMICONChina上海國際半導(dǎo)體展將于2024年3月20日-3月22日在上海新國際博覽中心舉行。自1988年在上海舉辦以來,已成為世界最大規(guī)模的半導(dǎo)體相關(guān)展示會。
Apple開源的MLX是一個(gè)適用于蘋果芯片的機(jī)器學(xué)習(xí)框架。它具有許多功能,包括熟悉的API、可組合的函數(shù)轉(zhuǎn)換、延遲計(jì)算、動態(tài)圖構(gòu)建和多設(shè)備支持等。陣列駐留在共享內(nèi)存中,允許跨不同設(shè)備類型對MLX陣列進(jìn)行操作無需移動數(shù)據(jù)。
思科于周二推出了用于人工智能超級計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)芯片,這將與博通和Marvell的產(chǎn)品競爭。五家六家主要云服務(wù)提供商正在測試其SiliconOne系列新芯片,但沒有透露具體的公司名稱。今年4月,博通宣布推出Jericho3-AI芯片,可以將多達(dá)32,000個(gè)GPU芯片連接在一起。
蘋果推出了一款采用新的M2Ultra芯片的MacPro的AppleSilicon版本,隨著這一更新,蘋果的AppleSilicon轉(zhuǎn)型工作已經(jīng)完成。第一款A(yù)ppleSiliconMac于2020年發(fā)布,三年后,現(xiàn)在每臺Mac都使用蘋果設(shè)計(jì)的芯片。M2UltraMacPro的起價(jià)為7000美元M2UltraMacStudio的起價(jià)為4000美元。
Epic+Games宣布推出虛幻引擎5.2。Epic+Games表示,虛幻引擎5.2進(jìn)一步擴(kuò)展了UE5開創(chuàng)性的工具集,繼續(xù)實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的實(shí)時(shí)3D創(chuàng)作工具的承諾。虛幻引擎5.2版本還加入了新的ML變形器示例,可以更清晰地了解如何實(shí)現(xiàn)肌肉和肢體驅(qū)動的布料變形模擬。
三星計(jì)劃通過為未來的智能手機(jī)和個(gè)人電腦開發(fā)自己的定制處理器來與+++Apple+Silicon+++相抗衡,以努力開發(fā)更先進(jìn)的芯片。據(jù)Business+Korea報(bào)道,三星已經(jīng)組建了一個(gè)專門從事CPU核心開發(fā)的內(nèi)部團(tuán)隊(duì),并招募了前AMD開發(fā)人員Rahul+Tuli來領(lǐng)導(dǎo)這個(gè)小組。據(jù)說蘋果正在測試使用蘋果芯片的新Mac+Pro,以期在夏季發(fā)布。
高通公司的首席執(zhí)行官Cristiano+Amon表示,高通公司正在探索創(chuàng)新以對標(biāo)蘋果的自研芯片Apple+Silicon。高通公司尚未宣布相關(guān)的設(shè)計(jì)方案,其SoC和定制CPU還存在一些挑戰(zhàn)。蘋果發(fā)布了M2系列,目前各種傳言稱,到2023年底,蘋果將在Mac中配備M3。
中關(guān)村在線消息:12月14日下午,OPPO2022未來科技大會在深圳正式舉行,大會首日OPPO官方發(fā)布了第二顆全新自研芯片馬里亞納??MariSiliconY,聚焦藍(lán)牙音頻領(lǐng)域。OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波表示:“馬里亞納??MariSiliconY是OPPO的第二顆自研芯片,標(biāo)志著OPPO自研芯片能力的再進(jìn)一步。馬里亞納??MariSiliconY幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領(lǐng)域,在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上,增加了藍(lán)牙連接的整合,為萬物互融奠定必備的底層連接能力。