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最受歡迎的Blender,日前發(fā)布的4.1Beta版本,新增支持AMDRDNA3集顯。這款軟件不光免費(fèi)和開源因?yàn)樗玫搅酥髁鱃PU廠商的支持。在本次更新中,Blender4.1Beta帶來了三項(xiàng)更新:添加了凹凸映射校正選項(xiàng)、為RDNA3代APU添加了AMDGPU渲染支持LinuxCPU渲染性能在基準(zhǔn)測試中提高了約5%。
AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列馬甲產(chǎn)品”的同時(shí),就預(yù)告了真正的下一代StrixPoint,但只說2024年內(nèi)登場,升級(jí)新一代XDNA2NPU架構(gòu),AI性能提升超過3倍。AMDROCm開發(fā)平臺(tái)中已經(jīng)提到了StrixPoint的名字,尤其是帶有g(shù)fx1150、gfx1151兩個(gè)圖形核心編號(hào)。還有FireRange,類似現(xiàn)在的銳龍7045系列,將會(huì)移植于桌面銳龍8000系列,最多16個(gè)Zen5核心,GPU部分可能還是2個(gè)RDNA2單元,熱設(shè)計(jì)功耗估計(jì)55-75W。
PS5Slim輕薄版剛上市,PS5Pro增強(qiáng)版又快來了,最新傳聞泄露了有關(guān)SoC處理器、內(nèi)存等的大量規(guī)格。PS5Pro開發(fā)代號(hào)ProjectTrinity”,重點(diǎn)提升存儲(chǔ)、光追、超分三個(gè)角度的性能。PS5Pro預(yù)計(jì)2024年9月發(fā)布、11月上市。
AMD今年的銳龍7000系列移動(dòng)處理器相當(dāng)復(fù)雜,包含包含4種制造工藝、4種CPU架構(gòu)、3種GPU架構(gòu)明年的銳龍8000系列,同樣會(huì)有多種版本。其中主流的是HawkPoint,預(yù)計(jì)命名為銳龍8050系列,最多8個(gè)Zen4CPU核心、12個(gè)RDNA3GPU單元,熱設(shè)計(jì)功耗28-54W,也就是現(xiàn)在銳龍7040系列的馬甲升級(jí)版。發(fā)布時(shí)間不詳,但幾乎肯定是明年第一季度。
AMD正式發(fā)布了面向主流圖形工作站的專業(yè)顯卡RadeonProW7600、RadeonProW7500。這是4月份的RadeonProW7900、W7800之后,第二批基于RDNA3架構(gòu)的專業(yè)顯卡,核心從Navi31換成了Navi33,也就是和RX7600同宗同源。RX7600的首發(fā)起價(jià)為2149元,當(dāng)然專業(yè)卡、游戲卡不是一個(gè)層面的產(chǎn)品。
AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器,工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級(jí)為RDNA3.5。AMD正在準(zhǔn)備兩大系列的銳龍8000系列移動(dòng)版,其中StrixPoint面向主流筆記本,CPU部分最多12個(gè)核心,GPU部分最多16組CU單元,熱設(shè)計(jì)功耗28-54W。銳龍8000iPhone這次落地速度快一些,盡早推出足夠多的筆記本產(chǎn)品,別再像今年那樣拖拖拉拉,先機(jī)盡失。
多方消息顯示,NVIDIA和AMD將要更新一批新架構(gòu)的甜點(diǎn)卡,包括RTX4060/4060Ti、RX7600/7600XT等。其中AMDCEO蘇姿豐已經(jīng)明確表示,將在本季度發(fā)布主流級(jí)別的RX7000系列產(chǎn)品。想要沖擊RTX40的話,RX7600更合理的選擇是249美元,國行1999元,且性能要比RX6600提升25%。
在AMD發(fā)布銳龍Z1處理器后,華碩ROG首款游戲掌機(jī)Ally的推出可謂萬事俱備,只欠東風(fēng),好在已經(jīng)官宣定檔5月11日。國外一家電商偷跑了ROGAlly掌機(jī)的價(jià)格,16512GB存儲(chǔ)的Extreme版位699.99美元。Extreme版的圖形浮點(diǎn)性能高達(dá)8.6T,無限逼近索尼PS5。
AMD從未官宣的銳龍7040U系列又出現(xiàn)了第三名成員:迄今最低端的銳龍57540U。AMD官方產(chǎn)品圖上只有銳龍7040H/HS系列,采用最新4nm工藝、Zen4CPU架構(gòu)、RDNA3GPU架構(gòu),熱設(shè)計(jì)功耗35-54W。銳龍57640U6核心12線程,頻率3.5-4.9GHz,核顯是8單元的Radeon760M。
距離明年1月初的CES2023越來越近,這次Intel/AMD/NVIDIA三家都會(huì)參展,預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是新一代筆記本高性能處理器和顯卡。一位AMD工程師在Linux補(bǔ)丁文檔中意外確認(rèn),Zen4架構(gòu)的筆記本APU將集成最新RDNA3架構(gòu)的GPU單元。要想鞏固優(yōu)勢(shì),AMD只有推出更具產(chǎn)品力且獲得消費(fèi)者認(rèn)可的產(chǎn)品。