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NVIDIA GPU賣(mài)脫銷！黃仁勛要求SK海力士HBM4內(nèi)存提前6個(gè)月交貨
NVIDIABlackwellGPU系列產(chǎn)品無(wú)疑是AI市場(chǎng)上的頭號(hào)寵兒，甚至未來(lái)半年的產(chǎn)能都賣(mài)光了，NVIDIA對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)也十分饑渴，比如臺(tái)積電CoWoS封裝，比如HBM內(nèi)存芯片。SK海力士董事長(zhǎng)崔泰源就透露，他們?cè)?jì)劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，但是黃仁勛明確要求，必須加快速度，提前6個(gè)月交貨。不過(guò)在Rubin之前會(huì)有一代升級(jí)版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。
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性能暴增30倍！SK海力士正開(kāi)發(fā)HBM內(nèi)存新標(biāo)準(zhǔn)
在SKIcheonForum2024論壇上，SK海力士副總裁RyuSeong-su宣布，該公司正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)將比目前HBM產(chǎn)品快20-30倍。RyuSeong-su表示，公司的目標(biāo)是推出性能大幅提升的差異化產(chǎn)品，以期在HBM市場(chǎng)中取得領(lǐng)先地位。SK海力士還表達(dá)了創(chuàng)建其存儲(chǔ)半導(dǎo)體的意向，根據(jù)計(jì)劃，SK海力士和三星都計(jì)劃在2025年中或年底之前發(fā)布各自的HBM4產(chǎn)品，以便及時(shí)集成到下一代產(chǎn)品中，如英偉達(dá)Robin等架構(gòu)。
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
快科技6月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在近期于美國(guó)夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì)上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，并首次詳細(xì)公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個(gè)測(cè)試晶圓上，能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元，其中超過(guò)一半（即561個(gè)）為良品，可用于實(shí)際應(yīng)用。此外，SK海力士的實(shí)驗(yàn)性3
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業(yè)界最高性能！SK海力士推出新一代移動(dòng)端閃存ZUFS 4.0
快科技5月9日消息，SK海力士今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.0”，專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化。SK海力士表示，ZUFS 4.0是業(yè)界最高性能的移動(dòng)端NAND閃存解決方案，它通過(guò)區(qū)分?jǐn)?shù)據(jù)特性進(jìn)行管理，與現(xiàn)有UFS相比，ZUFS采用分區(qū)存儲(chǔ)方式，顯著提升了手機(jī)操作系統(tǒng)的運(yùn)行速度和存儲(chǔ)設(shè)備的數(shù)據(jù)管理效率。在長(zhǎng)期使用環(huán)境下，ZUFS 4.0相比現(xiàn)有UFS，能夠使手機(jī)應(yīng)用程序的運(yùn)行時(shí)間提升約45%，并且在存儲(chǔ)讀寫(xiě)性能下降方面實(shí)現(xiàn)了超過(guò)4倍的改善，從而將產(chǎn)品的使用壽命提升了約40%。SK海力士自2019年起便與全球平臺(tái)企業(yè)合作開(kāi)發(fā)ZUF
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海力士認(rèn)證+高頻暢玩體驗(yàn)：雷克沙DDR5 6800新品上市
2024年對(duì)于英雄聯(lián)盟職業(yè)聯(lián)賽言意義非凡，作為該項(xiàng)賽事“新十年”的開(kāi)啟節(jié)點(diǎn)，是電競(jìng)迷關(guān)注的焦點(diǎn)。今年英雄聯(lián)盟全球季中冠軍賽更是將于2024年5月在成都舉辦，眾多LPL戰(zhàn)隊(duì)為了有機(jī)會(huì)能在國(guó)內(nèi)無(wú)數(shù)電競(jìng)迷面前展現(xiàn)硬核實(shí)力，勢(shì)必會(huì)在春季賽中展開(kāi)激烈的比拼。此次Lexar雷克沙與BLG電子競(jìng)技俱樂(lè)部英雄聯(lián)盟分部強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，開(kāi)啟戰(zhàn)略合作新征程，代表著Lexar雷克沙在電競(jìng)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，通過(guò)“組合拳”激發(fā)更多玩法，持續(xù)為全球電競(jìng)玩家?guī)?lái)更多性能卓越的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
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中國(guó)臺(tái)灣遇25年最大地震：美光、三星、SK海力士停止DRAM內(nèi)存報(bào)價(jià)
據(jù)中國(guó)地震臺(tái)網(wǎng)正式測(cè)定，今天7時(shí)58分在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米。臺(tái)灣氣象署地震測(cè)報(bào)中心主任吳健富表示，此次地震是自1999年9月21日臺(tái)中山區(qū)地震發(fā)生25年以來(lái)最大的地震。TrendForce還預(yù)計(jì)，短期內(nèi)DRAM現(xiàn)貨價(jià)格會(huì)有小幅漲幅，但需求疲弱態(tài)勢(shì)不變，漲價(jià)的延續(xù)性有待觀察。
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斥資900億美元！SK海力士將打造全新半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施：2027年投運(yùn)
快科技3月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士計(jì)劃在韓國(guó)京畿道中部的龍仁市投資興建一座龐大的半導(dǎo)體生產(chǎn)園區(qū)，耗資至少120萬(wàn)億韓元（約合907億美元）。據(jù)悉，新的半導(dǎo)體生產(chǎn)園區(qū)包括四座獨(dú)立的晶圓廠，將成為全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的三層晶圓廠。SK海力士于2019年公布開(kāi)發(fā)計(jì)劃，但由于許可問(wèn)題，開(kāi)發(fā)被推遲。SK海力士表示，通過(guò)中央和地方政府以及企業(yè)2022年達(dá)成的協(xié)議，這項(xiàng)計(jì)劃已獲得進(jìn)展。根據(jù)SK海力士的規(guī)劃，新的生產(chǎn)園區(qū)將于2025年3月正式破土動(dòng)工，首座晶圓廠預(yù)計(jì)將在2027年完工，整個(gè)園區(qū)的建設(shè)工程則預(yù)計(jì)將在2046年全面竣工。目前，關(guān)
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臺(tái)積電和SK海力士聯(lián)手聯(lián)合生產(chǎn)HBM4：對(duì)抗三星
HBM4內(nèi)存帶來(lái)的升級(jí)之一，就是采用了2048位接口，從實(shí)現(xiàn)更高的帶寬，這也是HBM4內(nèi)存最大的變化，不過(guò)唯一的問(wèn)題就是成本較高，與消費(fèi)者無(wú)緣，但也可以說(shuō)是HPC、AI領(lǐng)域的專屬。據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，臺(tái)積電和SK海力士已成立所謂的AI半導(dǎo)體聯(lián)盟。HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過(guò)了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的開(kāi)發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本HBM4將是第六代產(chǎn)品。
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OpenAI 首席執(zhí)行官將會(huì)見(jiàn)三星電子和 SK 海力士高管
OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman計(jì)劃于周五訪問(wèn)韓國(guó)，并與三星電子和SK海力士的高層會(huì)面。此次會(huì)議旨在探討人工智能技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，并探討未來(lái)的合作機(jī)會(huì)。這次會(huì)議有望促進(jìn)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，推動(dòng)人工智能在各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)一步應(yīng)用。
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NVIDIA斥巨資 向SK海力士、美光預(yù)購(gòu)大量HBM3E內(nèi)存
韓國(guó)ChosunBiz近日?qǐng)?bào)道，NVIDIA已經(jīng)向SK海力士、鎂光，交付了700億至1萬(wàn)億韓元的預(yù)付款，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)了這筆款項(xiàng)在10.8億美元到15.4億美元之間。雖然沒(méi)有說(shuō)明具體用途，但業(yè)界普遍認(rèn)為，NVIDIA是為了確保2024年HBM供應(yīng)穩(wěn)定，避免新一代AI、HPCGPU因?yàn)榘l(fā)布后庫(kù)存不足掉鏈子。畢竟在NVIDIA在AI、HPC領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先，這也是為什么需要大量HBM內(nèi)存，來(lái)確保H200GPU、以及GH200超級(jí)芯片的產(chǎn)品供應(yīng)。
