金立M5搭載5.5英寸Super AMOLED plus魔煥屏，機(jī)身厚度僅為8.5mm，其邊緣厚度為4.75mm，在滿(mǎn)足超強(qiáng)續(xù)航的同時(shí)，也能兼具美觀與時(shí)尚。另外該機(jī)還配備有1300萬(wàn)+500萬(wàn)像素的拍照組件，內(nèi)置64位四核處理器，在網(wǎng)絡(luò)端支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信全部制式以及雙卡雙待，實(shí)用性極高。6020mAh的大電池帶來(lái)了超長(zhǎng)續(xù)航體驗(yàn)。...

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