在近日的財(cái)報(bào)電話會議上，IntelCEO概述了減少對臺積電依賴的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代PantherLake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。對于NovaLake，基辛格表示：我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用，但NovaLake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”他還強(qiáng)調(diào)，如果外部工藝技術(shù)對特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢，公司可能會繼續(xù)選擇臺積電作為合作伙伴。...

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