近日，瑞芯微第五屆開發(fā)者大會在福州舉行。會上，瑞芯微發(fā)布了RK3588、RK3568等十款全新芯片方案。聯想作為瑞芯微的首發(fā)產品合作伙伴，在大會現場推出了搭載瑞芯微ARM芯片的全新四大智能物聯設備——云終端計算機TCA-ER70、邊緣計算一體機ECP-PR700、邊緣計算網關ECG-AR51P和ECG-AR70E等新產品。聯想希望通過和瑞芯微的緊密合作，持續(xù)推動智能物聯的高速高質量繁榮發(fā)展，讓萬物互聯的未來觸手可及。瑞芯微本次發(fā)布的十款芯片方案中...

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