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大疆Mavic 4無人機現(xiàn)身FCC：99.5Wh電池 包括Cine與Pro雙版本
大疆創(chuàng)新的Mavic4無人機系列已成功通過美國聯(lián)邦通信委員會的嚴格認證。此次認證涵蓋了Mavic4的兩個核心版本：JV31”作為Cine專業(yè)影視版，以及JV32”作為性能卓越的Pro版本。大疆Mavic4無人機將開創(chuàng)性地搭載一套三攝像頭系統(tǒng)，這一創(chuàng)新設(shè)計依托于全新研發(fā)的云臺技術(shù)，不僅增強了拍攝的穩(wěn)定性和靈活性相機外殼也經(jīng)歷了全面革新，實現(xiàn)了鏡頭上下90度的靈活傾斜，極大拓寬了拍攝視角與創(chuàng)意空間，為航拍攝影師和電影制作人提供了前所未有的創(chuàng)作自由度。
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蘋果第四代AirPods將推雙版本：一款標準版 一款降噪版
新一代AirPods將分為兩個版本。新一代AirPods4的兩個版本，分別是價格親民、具備基本功能的標準版本、配備主動降噪功能的高端版本，后者有望取代現(xiàn)有的AirPods3，并且兩款耳機在外觀方面將有所差異，更容易分辨。蘋果的這一系列產(chǎn)品更新預計將在下個月的產(chǎn)品發(fā)布會上正式亮相，屆時將為消費者帶來全新的無線音頻體驗。
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11英寸和13英寸雙版本！全新iPad Air來了
北京時間5月7日晚上10點，蘋果舉辦一場特別活動，主題為“放飛吧”。發(fā)布會上新款iPadAir首先亮相，新款iPadAir首次推出11英寸和13英寸尺寸，較大的型號靈感來自iPadPro。13英寸型號的屏幕空間比11英寸型號多30%。
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10月發(fā)！曝小米15 Pro有直立和潛望雙版本
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米15Pro工程機測試了直立長焦和潛望長焦兩個版本，目前尚未敲定最終長焦方案。相比直立長焦，潛望式長焦的結(jié)構(gòu)更復雜也更先進，因潛望橫向放置，所以機身能夠放下更大底更高質(zhì)量的傳感器，減少對光路上的光學器件質(zhì)量和特性的限制，同時還能放下更好的防抖模塊，帶來更好的畫質(zhì)、更長的焦距、更穩(wěn)的出片等等。核心配置上，小米15Pro首批搭載高通驍龍8Gen4平臺，新品會在10月份登場。
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消息稱三星Galaxy Z Flip6外屏刷新率升級到120Hz，提供驍龍/Exynos雙版本
三星即將推出新一代的GalaxyZFlip手機系列。據(jù)X博主kro_roe爆料，GalaxyZFlip6將首次提供兩種型號：一種搭載Exynos芯片組，另一種搭載高通驍龍?zhí)幚砥?。我們將密切關(guān)注并及時向您報告有關(guān)三星GalaxyZFlip6手機的消息。
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iPhone 16電池容量曝光 雙版本大升級
蘋果即將推出的iPhone16系列機型在電池容量上將進行調(diào)整。雖然總體來說電池容量提升了，但并非所有機型都如此。更多信息敬請期待后續(xù)報道。
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比小米14更小的小屏旗艦來了！三星Galaxy S24提供驍龍/Exynos雙版本
高通公司CEOCristianoAmon在財報電話會議上暗示，三星GalaxyS24系列將會提供Exynos和驍龍雙版本。GalaxyS24、GalaxyS24將會同時推出Exynos2400版和驍龍8Gen3版本，其中北美會發(fā)售驍龍版，韓國、歐洲發(fā)售Exynos2400版。三星GalaxyS24的邊框進一步收窄，機身寬度從上代的70.9mm縮窄至70.6mm，厚度為7.6mm，單手操作毫無壓力。
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驍龍8 Gen3最新曝光：3nm/4nm雙版本 性能大幅提升50%
高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預計到時候?qū)l(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
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蔚來手機現(xiàn)身安兔兔：5G版雙版本 12GB 1TB起
感謝網(wǎng)友西窗舊事的線索投遞！蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪在第二屆“蔚來商業(yè)資源合作伙伴大會”上透露，蔚來首款手機產(chǎn)品NIOPhone將于9月21日正式發(fā)布。安兔兔表示，參與跑分測試的可能是一臺早期工程機，其性能水準與驍龍8Gen1機型的表現(xiàn)類似，與常見的驍龍8Gen2機型還有明顯的差距。
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首款3nm手機芯片來了！蘋果A17芯片提供雙版本
據(jù)報道，iPhone15Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，蘋果不會為缺陷產(chǎn)品付費。不過N3B的短板在于成本高、良率低，因此臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點，后者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低于N3B。
