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天璣芯片

天璣芯片

OPPO最新的旗艦產(chǎn)品FindX8系列正式發(fā)布，以領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢再次點燃了市場熱情。這款新機不僅搭載了性能卓越的天璣9400旗艦移動芯片在影像處理和系統(tǒng)級AI技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。憑借對前沿技術(shù)的不斷探索，雙方將持續(xù)引領(lǐng)高端手機市場的創(chuàng)新潮流，推動智能手機進入更加智慧化的全新時代，滿足用戶對智能生活的更高期待。...

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搜索引擎對“天璣800芯片”的分析

  • 正式發(fā)布：
    明年第一季度
  • 理論網(wǎng)絡(luò)速度：
    上行1.2Gbps
  • 主頻：
    2.0Hz

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  • 芯片

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  • 新一代潮汐引擎與天璣9400芯片深度結(jié)合，釋放Find X8系列強大性能

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  • 魯大師2024年手機Q3季報：頂級旗艦激烈角逐，驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)

    距離高通、聯(lián)發(fā)科掏出自家驍龍8Gen4和天璣9400的時間愈發(fā)接近，眾多手機廠商正在為自家新旗艦做最后沖刺。2024年Q3季度的手機市場，也迎來了屬于搭載驍龍8Gen3和天璣9300系列機型的最后一回合戰(zhàn)斗。接下來Q4季度搭載高通、聯(lián)發(fā)科新旗艦芯的新機接踵至，屆時榜單或?qū)⒂瓉硪徊ù髶Q血。

  • OPPO Find X8系列10月24日發(fā)布：首批搭載天璣9400芯片

    OPPO公司今日宣布，F(xiàn)indX8系列智能手機將于10月24日正式發(fā)布，該系列將成為首批搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦處理器天璣9400的智能手機。這款天璣9400處理器采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù)，并配備了第二代全大核CPU架構(gòu)，包括一個主頻達到3.62GHz的Cortex-X925超大核，三個Cortex-X4超大核以及四個Cortex-A720大核。這一架構(gòu)能夠根據(jù)當前場景和負載需求，智能調(diào)節(jié)SLC的大小和分配策略，實現(xiàn)最佳性能和能效。

  • OPPO Find X8首個跑分出爐：首批搭載天璣9400芯片

    OPPOFindX8系列將于10月正式發(fā)布，F(xiàn)indX8的首個跑分已經(jīng)出爐。該機搭載天璣9400芯片，單核分數(shù)最高2889，多核最高8987，爆料稱最終量產(chǎn)機還會進一步提升，能夠帶來強勁的性能體驗。其中FindX8是純直屏設(shè)計，F(xiàn)indX8Pro是等深微曲屏設(shè)計，兩款機型后置居中大圓，中框為金屬直角邊。

  • 聯(lián)發(fā)科最強芯片！天璣9400超前預(yù)熱：10月登場

    聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在一場公開活動中預(yù)告，聯(lián)發(fā)科天璣9400將在10月登場。天璣9400由vivoX200系列首發(fā)搭載，這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發(fā)ArmCortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。天璣9400將采用先進的臺積電3nm制程，這是聯(lián)發(fā)科第一顆3nm手機芯片。

  • 截胡驍龍8 Gen4！天璣9400提前上市：聯(lián)發(fā)科最強芯片

    博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦發(fā)布時間早于驍龍8Gen4旗艦，排期都在10月份。已知驍龍8Gen4將于10月21日亮相，這意味著vivoX200系列、OPPOFindX8系列將會在10月21日之前發(fā)布搭載驍龍8Gen4的小米15則是在10月21日之后登場。值得注意的是，天璣9400價格會有所上漲，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾在電話會議中透露，天璣9400芯片的平均售價將超過前代產(chǎn)品。

  • 天璣9400全能小鋼炮！曝vivo X200小屏版將標配無線充和影像芯片

    vivo即將發(fā)布的X200系列中，一款小屏版本的機型引起市場關(guān)注。據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘最新透露，vivoX200小屏版將搭載vivo自研的先進影像芯片。vivoX200系列計劃在10月發(fā)布，敬請期待。

  • 小米14T新機跑分曝光：搭載天璣8300 Ultra芯片

    小米即將推出的14T系列智能手機在Geekbench數(shù)據(jù)庫中曝光，預(yù)示著該系列的發(fā)布已日益臨近。小米14T的設(shè)備型號為2406APNFAG，在跑分中單核測試成績?yōu)?389分，多核測試成績?yōu)?5043分。隨著發(fā)布的臨近，小米14T系列受到了廣泛關(guān)注，預(yù)計將為智能手機市場帶來新的競爭活力。

  • 性能跑分安卓第一！Redmi K70至尊版來了：天璣9300 配獨顯芯片D1

    RedmiK70至尊版今晚正式發(fā)布，搭載天璣9300與獨顯芯片D1旗艦雙芯。RedmiK70至尊版搭載天璣9300處理器，延續(xù)了4個超大核4個大核的架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻由前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz，安兔兔V10跑分更是突破230萬。在《原神》1.5K120FPS滿級畫質(zhì)設(shè)置下，RedmiK70至尊版可動態(tài)調(diào)整超分插幀策略，實現(xiàn)超2小時的極限并發(fā)時長。

  • 深度參與設(shè)計Armv9新架構(gòu)，天璣9400全大核注定成為旗艦手機芯片新霸主

    關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力，深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計，強調(diào)該架構(gòu)帶來了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會帶來哪些新的驚喜，讓我們拭目以待。

  • vivo新機正式官宣！首發(fā)搭載天璣9300 旗艦芯片

    vivo近日在微博上宣布，將于5月13日19:00舉辦一場名為“影像新藍圖暨X系列新品發(fā)布會”。我們將見證兩款全新手機的亮相，它們分別是X100S和X100SPro?！皏ivoX100Ultra被稱作‘影像滅霸’”，可見其拍照性能的強大之處。

  • OPPO Reno12系列將首發(fā)兩款新芯片：均屬聯(lián)發(fā)科天璣平臺

    據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”爆料，OPPOReno12系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣兩款新平臺。OPPOReno12首發(fā)天璣8250芯片，該芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八個核心構(gòu)成，與天璣8200的核心架構(gòu)相同，可以理解為天璣8200的改名版。OPPOReno12系列預(yù)計最快將于本月底發(fā)布。

  • 聯(lián)發(fā)科最強5G AI芯片！天璣9300 發(fā)布：支持阿里云、文心等大模型

    今日，聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片正式發(fā)布，不僅進一步提升性能帶來了突破性生成式AI體驗。天璣9300是業(yè)界首款實現(xiàn)更高速Llama27B端側(cè)運行、業(yè)界首款生成式AI端側(cè)雙LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。該芯片支持星速引擎、游戲網(wǎng)絡(luò)無縫連接技術(shù)等，大幅提升游戲體驗。

  • 首發(fā)天璣9300 聯(lián)發(fā)科最強芯片！vivo X100s Pro入網(wǎng)

    據(jù)最新爆料，vivoX100sPro已經(jīng)獲得3C認證，預(yù)計會在5月份前后發(fā)布。該機可以看做是vivoX100Pro的小迭代機型，屬于半代升級款，與去年X90s類似。OriginOS4、X軸線性馬達、NFC、紅外遙控、IP68、立體聲雙揚聲器等功能也不會落下。

  • vivo X100S Pro入網(wǎng)：首發(fā)天璣9300 聯(lián)發(fā)科最強芯片

    近日vivo旗下一款型號為V2324HA”的機型通過國內(nèi)無線電認證，與此前Geekbench數(shù)據(jù)庫機型一致。該機應(yīng)該會命名為vivoX100SPro，有望在4月底首發(fā)天璣9300。OriginOS4、X軸線性馬達、NFC、紅外遙控、IP68、立體聲雙揚聲器等功能也不會落下。

  • 傳音Tecno Phantom V2 Fold折疊屏手機跑分曝光：天璣9000 芯片

    傳音旗下品牌Tecno的PhantomV2Fold現(xiàn)已現(xiàn)身GeekBench跑分庫，型號為AE10。根據(jù)跑分庫顯示信息，該機配備了聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片組和Mali-G710MC10GPU，并運行Android14操作系統(tǒng)。PhantomVFold內(nèi)置5000mAh電池，并支持45W快充。

  • 最強AI手機選天璣！聯(lián)發(fā)科天璣9300拿下終端、芯片雙AI榜一

    AIBenchmark發(fā)布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中聯(lián)發(fā)科天璣9300拿下終端、芯片雙榜一，堪稱最強AI手機芯片。如今業(yè)界已經(jīng)形成共識：生成式AI將是智能手機的趨勢，此次天璣9300用先進AI技術(shù)和強大的AI性能做到了引領(lǐng)，最強AI手機選天璣就對了。

  • 聯(lián)發(fā)科新芯片天璣 8300 將 ChatGPT 類似的人工智能技術(shù)帶到更實惠的手機上

    芯片制造商聯(lián)發(fā)科最近推出了旗艦級的天璣9300移動芯片，將在高端安卓手機中實現(xiàn)本地生成式人工智能功能。該公司正式發(fā)布了新芯片天璣8300，將為更實惠的手機提供同樣的功能。小米已經(jīng)確認紅米K70E將于本月晚些時候推出天璣8300。

  • Redmi專門定制了天璣8300-Ultra芯片：由K70E首發(fā)

    小米集團盧偉冰在聯(lián)發(fā)科天璣8300新品發(fā)布會上宣布，RedmiK70E全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra移動平臺。盧偉冰表示，早在兩年前，我們就聯(lián)合MediaTek重新定義了天璣8000系列路標，對性能、規(guī)格、新技術(shù)等方向進行了深入討論與定義，我們的研發(fā)團隊全程參與了產(chǎn)品的核心設(shè)計與規(guī)格定義。首發(fā)天璣8300-Ultra的RedmiK70E會在本月正式發(fā)布。

  • 年度芯片霸主已經(jīng)出現(xiàn)！天璣9300直線超車牽動旗艦機市場格局變革

    在當前的智能手機行業(yè)中，面臨著多重嚴峻挑戰(zhàn)，包括需求飽和、技術(shù)創(chuàng)新阻力、品牌間競爭以及用戶需求的多元化。持續(xù)尋求突破變得至關(guān)重要。相信在未來，手機市場將涌現(xiàn)出更多的科技創(chuàng)新，助力用戶體驗進一步提升。

  • 4999元起！vivo X100 Pro發(fā)布：首發(fā)天璣9300 V3芯片、年度影像天花板

    vivo今晚正式發(fā)布了年度旗艦vivoX100Pro。這次X100系列全系押寶聯(lián)發(fā)科，標配天璣9300芯片，并且打造了頂級的影像系統(tǒng)，成為史上最強影像天璣旗艦。vivoX100Pro共有三種存儲規(guī)格可選，12GB256GB4999元、16GB512GB5499元、16GB1TB5999元。

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300生成式AI移動芯片 支持運行330億參數(shù)大模型

    聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，采用臺積電第三代4nm制程。該芯片預(yù)計于2023年底上市。MediaTek的AI開發(fā)平臺NeuroPilot構(gòu)建了豐富的AI生態(tài)，支持Android、MetaLlama2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型，完整的工具鏈助力開發(fā)者在端側(cè)快速且高效地部署多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，為用戶提供文字、圖像、音樂等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗。

  • MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，開啟全大核計算時代

    2023年11月6日–MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著全面智能化時代的到來，MediaTek憑借在邊緣計算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗，已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績。首款采用MediaTek天璣9300芯片的智能手機預(yù)計將于2023年底上市。

  • OPPO A79在印度發(fā)布：搭載天璣6020芯片

    OPPOA79手機在印度市場正式發(fā)布。該款手機定位于中端市場，搭載了天璣6020芯片，并運行基于Android13的ColorOS13.1系統(tǒng)。目前該款手機已經(jīng)在印度市場開售。

  • 聯(lián)發(fā)科新款天璣旗艦芯片將于11月6日發(fā)布

    天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月6日19:00舉行。預(yù)計此次發(fā)布會將推出天璣9300旗艦芯片，這將是首款采用全大核設(shè)計的芯片。聯(lián)發(fā)科此前也表示，天璣9300將提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)順利進行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

  • 大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機芯片性能居首！

    年底手機圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能之首，不得不說全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天璣9300還首次實現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機運行落地，APU算力和生成式AI體驗應(yīng)該會有驚喜。

  • 1399元 榮耀暢玩50 Plus開售：天璣6020芯片 6000mAh大電池

    榮耀暢玩50Plus今日上市，僅提供12GB256GB一個版本，售價1399元。榮耀暢玩50Plus正面采用了中央打孔屏，邊框為四曲63設(shè)計，手感更佳。榮耀暢玩50Plus內(nèi)置6000mAh電池，支持35W快充，另搭載立體聲雙揚聲器。

  • 1399元起！一圖看懂Redmi Note 13 Pro系列：天璣、驍龍芯片雙首發(fā)

    今日，RedmiNote13系列正式發(fā)布，其中，Note13Pro、Note13Pro受到很多消費者關(guān)注，官方公布的一圖可以看出兩款機型的主要區(qū)別。兩款機型都拿到首發(fā)權(quán)，Note13Pro首發(fā)第二代驍龍7s，采用三星4nm工藝；Note13Pro首發(fā)天璣7200-Ultra芯片，采用臺積電4nm工藝。RedmiNote13Pro售價1399元起，RedmiNote13Pro首發(fā)到手價1899元起。

  • 摩托羅拉Edge 40 Neo發(fā)布：搭載天璣7030芯片

    9月14日，摩托羅拉推出了一款名為Edge40Neo的新手機。這款智能手機搭載了聯(lián)發(fā)科天璣7030芯片，內(nèi)存最高可達12GB，存儲空間最大為256GB，并預(yù)裝了Android13系統(tǒng)、支持MotoConnect和ReadyFor功能。這款新型手機將于今日起在歐洲、中東以及非洲地區(qū)陸續(xù)上市銷售，并起售價約為人民幣約$$未滿$$幣等值）。

  • 生成式AI驚艷體驗，就在天璣芯片上

    生成式AI正以前所未有的速度發(fā)展，成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，也越來越多地為終端用戶多樣化、個性化的內(nèi)容創(chuàng)造打開新的可能。聯(lián)發(fā)科宣布聯(lián)合百度發(fā)起飛槳和文心大模型硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃，共同推進聯(lián)發(fā)科硬件平臺與飛槳和文心大模型適配。面向生成式AI技術(shù)和應(yīng)用浪潮，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)投資技術(shù)并攜手行業(yè)伙伴，透過先進科技和海量伙伴推動生成式AI在終端側(cè)的布局和發(fā)展，加速生成式AI市場的規(guī)?；l(fā)展，持續(xù)為智能手機、汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等終端設(shè)備用戶帶來振奮人心的生成式AI應(yīng)用體驗。

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