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博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù),這款芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝,并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級(jí)CPU,這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外基于每時(shí)鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)、封裝等多個(gè)因素大膽革新。值得注意的是,OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型,預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺(tái)積電4nm制程打造,首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu),安兔兔跑分在170萬-180萬之間,作為對(duì)比,驍龍8Gen2跑分在160萬左右,驍龍8Gen3跑分在200萬左右。公開資料顯示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級(jí)CPU,其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。值得注意的是,K80系列不會(huì)有K80E版本,因此天璣8400可能會(huì)由RedmiTurbo4首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科昨天發(fā)布了天璣9400高端旗艦芯片,面向中高端的天璣8400系列也要來了。gizmochina已經(jīng)在小米澎湃OS的代碼中發(fā)現(xiàn)了天璣8400芯片,具體型號(hào)為MT6899”此前天璣8300的型號(hào)為MT6897”,天機(jī)9400的型號(hào)則是MT6991”。內(nèi)置6000mAh電池,支持120W快充。
聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布了天璣9400新一代旗艦芯片。新品采用臺(tái)積電第二代3nm制程打造,是安卓首次3nm,配合上第二代全大核架構(gòu),安兔兔跑分輕松破300萬,將由vivoX200系列首發(fā)。支持雙藍(lán)牙融合BLR技術(shù),極限連接距離可提升至1500米,將在vivoX200系列上首發(fā)公里級(jí)無網(wǎng)通信,在無信號(hào)無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,可以通過藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)公里范圍內(nèi)的通信。
在今天的發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科宣布其最新的天璣9400旗艦芯片采用旗艦級(jí)12核GPUImmortalis-G925,兼具強(qiáng)悍性能與超凡低功耗。與前代產(chǎn)品天璣9300相比,天璣9400GPU的峰值性能提升41%、峰值性能下的功耗降低44%?!督^區(qū)零》30分鐘幀率60fps,功耗降低29%;王者榮耀功耗降低18%;和平精英功耗降低26%;逆水寒功耗降低37%。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了天璣9400的詳細(xì)配置,這是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。天璣9400延續(xù)了上一代的全大核架構(gòu)方案,由1顆3.63GHzCortex-X925超大核3顆2.8GHzCortex-X4超大核4顆2.1GHzCortex-A7系列大核組成。值得注意的是,天璣9400基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造,這是安卓陣營第一顆3nm手機(jī)芯片,由vivo率先首發(fā)搭載,相關(guān)終端會(huì)在10月上市發(fā)售。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8Gen4套片漲價(jià),但終端落地肯定不會(huì)大漲。vivoX200系列、OPPOFindX8系列會(huì)率先登場(chǎng),有不少品牌會(huì)根據(jù)vivo和OPPO的定價(jià)來定價(jià)。但臺(tái)積電依然不愁沒有訂單,業(yè)內(nèi)人士表示,進(jìn)入消費(fèi)性電子出貨旺季,臺(tái)積電手握蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科,及英特爾、AMD、英偉達(dá)與博通等大單,3/5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科今年下半年除了發(fā)布旗艦平臺(tái)天璣9400之外將帶來一款中端芯片天璣8400,由Redmi首批搭載。天璣8400工程樣片的安兔兔跑分在170萬-180萬之間,大幅領(lǐng)先對(duì)手驍龍8sGen3,這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。值得注意的是,高通驍龍8Gen3、天璣9300等旗艦平臺(tái)也在迅速向中端機(jī)型下放,比如即將發(fā)布的iQOOZ9Turbo將會(huì)搭載天璣9300移動(dòng)平臺(tái),按照Z系列定位,Z9Turbo價(jià)格預(yù)計(jì)在2000-2500元之間。
在今晚的iQOO新品發(fā)布會(huì)上,iQOOPad2Pro16GB1TB頂配版正式發(fā)布,售價(jià)4499元,將于7月16日開售。iQOO同時(shí)宣布,7月11日-9月10日期間購買iQOOPad2系列將贈(zèng)送價(jià)值399元iQOO手寫筆。平板支持自研渲染超分、Monster模式及游戲光追,擁有立體散熱系統(tǒng),散熱效率最高提升30%。
在今日上午的MediaTek天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024上,備受矚目的天璣9300旗艦處理器終于揭開了神秘的面紗。這款處理器的CPU架構(gòu)精心布局,融合了1個(gè)高達(dá)3.40GHz的Cortex-X4核心,3個(gè)2.85GHz的核心,以及4個(gè)2.00GHz的核心,確保了在處理各種復(fù)雜任務(wù)時(shí)都能游刃有余。iQOONeo9SPro手機(jī)也宣布將在本月發(fā)布,成為首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的手機(jī)之一,預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上掀起一股新的熱潮。
聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024將于5月7日舉行,天璣9300旗艦芯片將在大會(huì)上發(fā)布。vivoX100S將首發(fā)這顆芯片,RedmiK70至尊版緊隨其后,加入首批搭載行列。vivoX100S將配備1.5K極窄直屏、直角金屬中框、玻璃機(jī)身等,擁有白、黑、青和鈦四種配色。
據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”最新曝料,聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出的新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)天璣9400,會(huì)采用Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu),代號(hào)為BlackHawk”,已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)測(cè),進(jìn)度很不錯(cuò)。BlackHawk”架構(gòu)定位旗艦級(jí)別是個(gè)超大核,預(yù)計(jì)會(huì)正式命名為Cortex-X5。vivoX200系列有望首發(fā)天璣9400,預(yù)計(jì)10月份發(fā)布。
數(shù)碼閑聊站爆料顯示,聯(lián)發(fā)科接下來將推出天璣9300和天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。天璣9400有望在10月份登場(chǎng),是聯(lián)發(fā)科為下一代旗艦手機(jī)打造的新平臺(tái)。vivoX200系列將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400的手機(jī),新品將在10月同步亮相。
快科技4月12日消息,聯(lián)發(fā)科官方已經(jīng)宣布,將于5月7日在深圳召開天璣開發(fā)者大會(huì)(MDDC2024)。此次開發(fā)者大會(huì)的主題是AI予萬物”,AI與萬物的結(jié)合將會(huì)是此次探討重點(diǎn),深化AI在各項(xiàng)體驗(yàn)中的應(yīng)用。在推進(jìn)端側(cè)生成式AI進(jìn)化和普及上,聯(lián)發(fā)科一直走在行業(yè)前列,近年來不斷提升了芯片的AI性能和能效,隨著大模型和生成式AI的到來,在天璣芯片上實(shí)現(xiàn)落地了各種AI功能,提升了?
榮耀在海外正式發(fā)布了X7b5G新機(jī),這款手機(jī)是榮耀X7b4G的升級(jí)版本,于2023年12月首次亮相。與原版相比,榮耀X7b5G采用了聯(lián)發(fā)科天璣6020SoC,并搭配8GB運(yùn)行內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)空間。該機(jī)的售價(jià)尚未公布。
據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng),依然是全大核陣容,這次升級(jí)為X5X4A7的三架構(gòu)組合。該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝,相較于蘋果A17Pro的第一代工藝,擁有更高的良率和更低的成本。爆料提到首發(fā)機(jī)型還是老隊(duì)友,也就是首發(fā)了天璣9300的vivo,按產(chǎn)品規(guī)劃來推測(cè),天璣9400將由X系列迭代機(jī)型首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科每年都會(huì)推出兩款旗艦級(jí)芯片,一款是標(biāo)準(zhǔn)版,另一款是Plus版”,后者也被稱為升頻版。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9300預(yù)計(jì)將于5月份推出,被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。vivoX100S、RedmiK70至尊版等機(jī)型將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,預(yù)計(jì)將帶來更出色的性能表現(xiàn)。
摩托羅拉即將推出新款G系列手機(jī)motoG64y5G。盡管目前尚未有關(guān)于該機(jī)的具體信息,但已經(jīng)有相關(guān)信息曝光了該機(jī)的外觀和關(guān)鍵配置。摩托羅拉可能會(huì)在未來的幾周內(nèi)發(fā)布motoG64y5G的官方預(yù)告片和圖片。
安兔兔2月安卓旗艦和次旗艦手機(jī)性能榜單正式發(fā)布,OPPOFindX7憑借卓越性能,再次榮登旗艦手機(jī)性能之巔。在強(qiáng)大的天璣9300芯片驅(qū)動(dòng)下,這款影像旗艦的性能表現(xiàn)超越眾多搭載8G3芯片的游戲旗艦。在即將到來的2024年,手機(jī)市場(chǎng)對(duì)性能與AI能力的要求愈發(fā)嚴(yán)格,這兩款處理器所具備的優(yōu)勢(shì)將得以進(jìn)一步凸顯,持續(xù)為用戶帶來卓越的體驗(yàn)價(jià)值。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400的細(xì)節(jié)信息,這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。天璣9400基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科第一款3nm手機(jī)芯片,標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm時(shí)代。考慮到vivoX系列多次首發(fā)天璣9000系芯片,因此天璣9400有可能仍然是vivo首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科天璣9400早期工程機(jī)跑分在社交平臺(tái)上被曝光。在Geekbench6測(cè)試中,天璣9400單核成績(jī)超過了2700,多核成績(jī)超過了11000。天璣9400采用臺(tái)積電3nm工藝,CPU包含1顆CortexX5超大核、3顆CortexX4超大核,性能極為強(qiáng)悍,將在今年年底登場(chǎng)。
近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動(dòng)土典禮,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心,并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400,采用臺(tái)積電3納米制程它也將超越9300,并且是超越很多”。這也將是聯(lián)發(fā)科2024年最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
AIBenchmark發(fā)布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中聯(lián)發(fā)科天璣9300拿下終端、芯片雙榜一,堪稱最強(qiáng)AI手機(jī)芯片。如今業(yè)界已經(jīng)形成共識(shí):生成式AI將是智能手機(jī)的趨勢(shì),此次天璣9300用先進(jìn)AI技術(shù)和強(qiáng)大的AI性能做到了引領(lǐng),最強(qiáng)AI手機(jī)選天璣就對(duì)了。
RedmiK70至尊版被博主數(shù)碼閑聊站曝光,據(jù)稱該機(jī)將采用8TLTPO極窄直屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái),成為Redmi明年的旗艦焊門員”。與RedmiK60至尊版相比,RedmiK70至尊版最大的升級(jí)在于屏幕技術(shù)。天璣9300還搭載了新一代旗艦12核GPUImmortalis-G720,其峰值性能提升了46%,相同性能下功耗降低了40%。
即將發(fā)布的iQOONeo9系列手機(jī)引起了廣泛關(guān)注。在12月27日的發(fā)布會(huì)上,這款備受期待的產(chǎn)品將正式亮相。這款產(chǎn)品將于12月27日發(fā)布,讓我們拭目以待。
消息來源分享了NothingPhone2a手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格信息,并展示了一段演示動(dòng)畫。根據(jù)爆料顯示,NothingPhone2a型號(hào)為A142,搭載聯(lián)發(fā)科天璣7200SoC,并配備3個(gè)Glyph燈條元件系統(tǒng)。預(yù)計(jì)將在MWC2024活動(dòng)中宣布。
聯(lián)發(fā)科天璣9400移動(dòng)平臺(tái)延續(xù)了天璣9300的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)方案,首次采用臺(tái)積電3nm工藝,目標(biāo)性能是超越對(duì)手高通驍龍8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌將會(huì)使用這顆芯片。作為聯(lián)發(fā)科第一款3nm手機(jī)芯片,天璣9400使用的是臺(tái)積電N3E工藝,高通驍龍8Gen4也是采用了N3E已經(jīng)量產(chǎn)上市的蘋果A17Pro使用的是臺(tái)積電N3B。目前天璣9300已在多核成績(jī)上反超了驍龍8Gen3和蘋果A17Pro,明年登場(chǎng)的天璣9400值得期待。
聯(lián)發(fā)科推出了新款處理器天璣8300,這款產(chǎn)品在性能和能效方面表現(xiàn)尤為突出,同時(shí),它還搭載了同代產(chǎn)品中首發(fā)的生成式AI技術(shù),進(jìn)一步鞏固了天璣8000系列的“神U”稱號(hào)。天璣8300還整合了一系列高級(jí)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了全方位的升級(jí)和創(chuàng)新。即將發(fā)布的RedmiK70E將成為全球首款搭載天璣8300-Ultra的手機(jī),大家可以拭目以待了。
聯(lián)發(fā)科天璣8300新品發(fā)布會(huì)于今日舉行,該款新處理器正式與公眾見面。天璣8300搭載了3.35GHz四核A715和2.2GHz四核A510CPU,并配備了Mali-G615MC6GPU。目前關(guān)于這款處理器的更多詳細(xì)信息正在現(xiàn)場(chǎng)持續(xù)更新當(dāng)中。
今日下午,聯(lián)發(fā)科舉行天璣新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布天璣83005G生成式AI移動(dòng)芯片,號(hào)稱冰峰能效,超神進(jìn)化”。作為天璣8000系列家族新成員,天璣8300擁有先進(jìn)生成式AI技術(shù)與高能效特性。在強(qiáng)大性能和生成式AI的加持下,天璣8300將成為新一代口碑神U,值得期待。