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IEDM2024大會(huì)上,臺積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo):對比3nm,晶體管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管,有助于調(diào)整通道寬度,平衡性能與能效。按照臺積電的說法,28nm工藝以來,歷經(jīng)六代工藝改進(jìn),單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍!
華為在今日下午的Mate盛典上宣布了Mate70系列的正式發(fā)布,這一全新系列手機(jī)憑借其卓越的性能和創(chuàng)新技術(shù),被定位為華為歷史上最強(qiáng)悍的Mate產(chǎn)品。華為Mate70系列的性能得到了顯著提升,得益于原生鴻蒙操作系統(tǒng)和全新硬件配置,整機(jī)性能提升了40%。華為Mate70系列的發(fā)布,不僅展現(xiàn)了華為在智能手機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,也體現(xiàn)了其對未來科技的持續(xù)探索和創(chuàng)新。
Unity官方平臺公眾號昨日宣布,Unity6引擎正式發(fā)布。Unity是一個(gè)跨平臺的游戲開發(fā)引擎,主要用于開發(fā)2D和3D游戲,同時(shí)也被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、模擬器和互動(dòng)體驗(yàn)的開發(fā)。值得一提的是,Unity已經(jīng)開始開發(fā)第一個(gè)Unity6的更新版本,即Unity6.1,并計(jì)劃于2025年4月發(fā)布。
隨著X870E/X870主板的正式解禁上市,AMD宣布了多條重大消息,尤其是銳龍9000系列的延遲問題、架構(gòu)優(yōu)化。AMD表示,部分媒體測試發(fā)現(xiàn),雙CCD配置銳龍9000系列的核心間延遲偏高,但他們測試的場景很罕見,對實(shí)際性能影響很小,但即便如此,AMD還是做了優(yōu)化。AMD確認(rèn),X870E/X870主板上只需打開EXPO,就可以一鍵達(dá)成DDR5-8000的超高內(nèi)存頻率,尤其適合X870E。
谷歌DeepMind的研究人員提出了一種創(chuàng)新多輪強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法——SCoRe。多數(shù)大模型不具備自我糾錯(cuò)或能力較差,尤其是在數(shù)學(xué)和代碼領(lǐng)域在給出錯(cuò)誤答案后,會(huì)一直堅(jiān)持錯(cuò)誤答案,影響模型的準(zhǔn)確率。其自我糾正能力分別提升了15.6%和9.1%。
9月20日,2024云棲大會(huì)上,面向“云AI”應(yīng)用場景,阿里云服務(wù)器操作系統(tǒng)AlibabaCloudLinux實(shí)現(xiàn)全面升級。作為中國云上規(guī)模第一的服務(wù)器操作系統(tǒng),阿里云服務(wù)器操作系統(tǒng)基于“一云多芯”實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化,CPU、GPU資源利用率大幅提高,在數(shù)據(jù)庫等核心場景的性能全平臺提升20%以上,并支持多種主流機(jī)密計(jì)算,引領(lǐng)國產(chǎn)服務(wù)器操作系統(tǒng)發(fā)展。2020年,以阿里云為理事長單位的Op
今日,京東技術(shù)公眾號發(fā)布京東鴻蒙上線前瞻”,宣布京東鴻蒙原生應(yīng)用正式版計(jì)劃9月上架。開發(fā)鴻蒙原生應(yīng)用,一般會(huì)有兩種選擇:使用原生ArkTS進(jìn)行鴻蒙開發(fā)、使用跨端框架進(jìn)行鴻蒙開發(fā)。商詳?shù)匿秩竞臅r(shí)560ms,相比于之前的ArkTS版本,性能提升74.2%。
蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)的最新跑分已經(jīng)出爐。根據(jù)GeekBench的數(shù)據(jù),其單核成績達(dá)到3409分,多核成績?yōu)?492分。最后要說明的是,以上內(nèi)容僅針對蘋果iPhone16Pro系列手機(jī)發(fā)布初期的信息摘要分析得出結(jié)論,并非真實(shí)評測結(jié)果,請理性對待相關(guān)消息。
據(jù)外媒WccfTech報(bào)道,有開發(fā)者在2024年科隆游戲展上向其透露,他們已經(jīng)獲得了PS5Pro的規(guī)格信息,與普通版PS5相比有著很大的性能提升。這些開發(fā)者還宣稱,用虛幻引擎5所制作的游戲在PS5Pro上的運(yùn)行速度將比普通PS5快得多。這一發(fā)布策略與PS4Pro相似,意圖通過提前宣布并在年底前上市,利用圣誕銷售旺季獲得更多用戶的購買。
去年發(fā)布的iPhone15Pro系列雖然首發(fā)了3nm制程,但A17Pro的表現(xiàn)似乎并沒有達(dá)到大家的心理預(yù)期。在沒有新技術(shù)崛起的情況下,硅基半導(dǎo)體芯片尤其是高階芯片的價(jià)格只會(huì)越來越貴,這是大勢所趨。