一年前被高通董事會被踢出的前主席兼 CEO Paul Jacobs 披露，已放棄收購高通的計劃，轉(zhuǎn)為集中發(fā)展其近期收購的初創(chuàng)企業(yè) Xcom Labs。Jacobs 去年離開高通時，曾表示正籌備融資，希望把高通私有化，因為該公司當(dāng)時市值為 680 億美元，相對于盈利能力，估值偏低。
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聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進入量產(chǎn)階段。
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iPhone 18 Pro將首發(fā)蘋果第二代5G基帶：替代高通
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