據(jù)外媒報(bào)道，在與蘋果達(dá)成和解協(xié)議一天后，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫稱，他期待與蘋果合作，但他不會(huì)透露蘋果同意支付的金額。莫倫科夫稱，「現(xiàn)在，公司的全部注意力將是想辦法盡快擴(kuò)大規(guī)模。這是我們現(xiàn)在的重點(diǎn)工作，這是讓我們感到興奮的地方?！?/p>
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iPhone 18 Pro將首發(fā)蘋果第二代5G基帶：替代高通
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長(zhǎng)期以來(lái)被高通卡脖子的問(wèn)題
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