據(jù) EETOP 論壇報道,英國安全業(yè)者 NCC Group 公布了藏匿在逾 40 款高通芯片的旁路漏洞,可用來竊取芯片內(nèi)所儲存的機密資訊。高通已于本月初修補了這一在去年就得知的漏洞。根據(jù)高通安全公告,這一漏洞屬于 ECDSA 簽章代碼的加密問題,被高通列為重大漏洞,影響超過 40 款的高通芯片,可能波及多達數(shù)十億臺的 Android 手機及設備。
(舉報)
據(jù) EETOP 論壇報道,英國安全業(yè)者 NCC Group 公布了藏匿在逾 40 款高通芯片的旁路漏洞,可用來竊取芯片內(nèi)所儲存的機密資訊。高通已于本月初修補了這一在去年就得知的漏洞。根據(jù)高通安全公告,這一漏洞屬于 ECDSA 簽章代碼的加密問題,被高通列為重大漏洞,影響超過 40 款的高通芯片,可能波及多達數(shù)十億臺的 Android 手機及設備。
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聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單,預計將應用在AIPC、車用以及AI服務器市場,甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn),并在2026年進入量產(chǎn)階段。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯,這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造,CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成,GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz,安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品,該機定價應該在1500-2000元之間,這將是同檔位性能最強悍的直屏手機,值得期待。
日前,Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高,因為消費者對軟件兼容性不佳并不滿意,對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知,ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預計ArmPC在五年后能拿下50%的市場,不過高通最新的預測是30-50%。
近日0patch團隊表示,從Windows7、WindowsServer2008R2到最新的Windows1124H2和WindowsServer2022,都存在一個高危零日漏洞。攻擊者可通過誘使用戶在Windows文件管理器中查看惡意文件,無需打開文件,即可竊取用戶的NTLM憑據(jù)。0patch平臺為用戶提供了針對該漏洞的免費微補丁,用戶也可以考慮通過組策略或修改注冊表禁用NTLM身份驗證,以降低風險。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡,這顆芯片型號是SM8850,目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝,這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺,新機預計會在10月份登場。
如今的半導體行業(yè)絕對是一個至關(guān)重要的行業(yè),不過這一行業(yè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。光刻機巨頭ASML阿斯麥的負責人之一WimBus透露,天災是半導體產(chǎn)業(yè)的頭號敵人,其中以地震最為嚴重。他還提醒地震的不確定性極高,例如威力強大的地震往往難以預測,因此地震依然是半導體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新,將Recall回顧等AI功能擴展至搭載AMD和Intel處理器的設備,結(jié)束高通驍龍芯片的獨占期。Recall功能通過定時截屏并利用AI分析生成時間線,使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容,如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言,并逐步擴展到更多地區(qū),用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后,手動開啟Recall功能?
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料,蘋果首款自研5G基帶芯片將應用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope,為了能夠打造出替代高通的5G解決方案,蘋果公司投入了數(shù)十億美元,在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用,業(yè)界普遍認為,這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報告中指出,iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過于輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8sElite型號是SM8735,其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間,首批終端預計在明年4月份登場。在今年3月份,高通帶來了驍龍8SGen3,跟驍龍8Gen3同宗同源,完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU,具備強大的生成式AI能力,能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理,這些特性預計也會集成到驍龍8sElite中。