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不只是晶圓代工 外媒稱臺積電還將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)

2020-08-20 15:12 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】8月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在當?shù)貢r間周三多報道中,外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工藝。

而從外媒最新的報道來看,臺積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工,封裝也將由臺積電來完成。

外媒在報道中還指出,臺積電將利用集成扇出型封裝技術(shù),對特斯拉HW 4.0汽車芯片進行封裝,這一技術(shù)旨在減少封裝的外表面積,并有更低的熱阻。

此外,特斯拉HW 4.0汽車芯片,還將利用臺積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術(shù),在整個封裝過程中無需基板和印刷電路板。

特斯拉的汽車芯片HW 4.0,是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動汽車研發(fā)的,計劃在今年四季度投產(chǎn),明年四季度大規(guī)模量產(chǎn),這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動駕駛計算機,是一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。

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