基于5nm工藝的蘋(píng)果A14處理器發(fā)布后,盧偉冰就迅速暗示小米/Redmi的5nm機(jī)器也在準(zhǔn)備中,無(wú)疑,這里說(shuō)的就是驍龍875了。
雖然高通尚未正式發(fā)布這顆SoC,但韓國(guó)網(wǎng)友已經(jīng)曝光了其初步跑分,成績(jī)基于GeekBench 5測(cè)試軟件。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),搭載驍龍875的三星Galaxy S21跑出了單核1159、多核4090的成績(jī),小米11則跑出了單核1102、多核4113的成績(jī)。
回溯快科技整理的手機(jī)CPU成績(jī),驍龍865 Plus在GB5中單核平均980分左右、多核平均3300分左右,換言之,驍龍875的對(duì)等提升大約18%和25%左右。
也就是單核基本可以看齊蘋(píng)果A12仿生(1300左右)了,多核則是完勝A13仿生(3400左右)。
考慮到驍龍875包括最終的終端手機(jī)還出于最終調(diào)試階段,以上成績(jī)還有精進(jìn)可能。
爆料還確認(rèn),驍龍875此次配備了超大核,即基于ARM Cortex-X1公版魔改,大河是Cortex A78,紙面規(guī)格非常華麗。
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