今天，知名爆料人士@Onleaks曝光了諾基亞7.3渲染圖。
如圖所示，諾基亞7.3采用挖孔屏方案，屏幕尺寸為6.5英寸，分辨率為FHD+，采用背部指紋方案，相機為奧利奧造型。
作為HMD的中端機型，諾基亞7.3最大的看點之一是搭載高通驍龍690處理器，這顆芯片是高通驍龍6系列首款5G移動平臺，諾基亞7.3同時是驍龍690首批商用機型。
據(jù)悉，驍龍690基于8nm工藝打造，它使用了高通Kryo 560自研CPU，其基于ARM A77和A55架構(gòu)打造，采用了2個大核加6個小核的架構(gòu)設(shè)計；大核主頻2.0GHz，小核主頻1.7GHz，GPU是Adreno619L。
相比驍龍675，高通驍龍690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。
此外，諾基亞7.3前置2400萬像素，后置主攝為4800萬像素，電池容量為4000mAh，支持18W快充。
值得注意的是，HMD有望在今年下半年推出旗艦諾基亞9.3 PureView，它搭載高通驍龍865處理器，預(yù)計在10月份前后發(fā)布。
（舉報）
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機預(yù)計會在10月份登場。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
TheInformation在報告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機過于輕薄，蘋果砍掉了實體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因為消費者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預(yù)測是30-50％。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進入量產(chǎn)階段。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計也會集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強悍的直屏手機，值得期待。
最新的爆料信息顯示，NVIDIA即將發(fā)布的RTX5060Ti將配備16GB的GDDR7顯存RTX5060則繼續(xù)使用8GB顯存。RTX5060和5060Ti都使用相同的參考板，稱為PG152，很可能使用GB206GPU。至于中級”產(chǎn)品，像是RTX5070和RTX5060，預(yù)計會有20%到30%的性能提升。
多方消息已經(jīng)可以確認，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
