【TechWeb】9月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD等廠商，均無(wú)制造芯片的能力，他們所研發(fā)的芯片，交由臺(tái)積電等純晶圓代工商制造，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能的快速發(fā)展，全球?qū)ο嚓P(guān)芯片的需求越來(lái)越大，純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模也越來(lái)越大。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)就顯示，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模，在今年將增至677億美元，較去年的570億美元將增加107億美元，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為18.8%。
而在未來(lái)的4年，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。
從研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年，也就是明年，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模將增至726億美元，同比增長(zhǎng)7%；2022年增至792億美元，同比增長(zhǎng)9%；2023年增至881億美元，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為11%；2024年將超過(guò)900億美元，達(dá)到909億美元，但同比增長(zhǎng)率將下滑至3%。
（舉報(bào)）