站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 5月25日消息:據(jù)DIGITIMES報(bào)道，受全球芯片荒沖擊，高通已與過(guò)去合作關(guān)系平平的晶圓代工廠聯(lián)電簽下長(zhǎng)期協(xié)議。

報(bào)道稱，聯(lián)電日前正式宣布將投資新臺(tái)幣1000億元，用于南科12寸廠P6廠區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)了解，聯(lián)電為確保不虧本，投資可全數(shù)回收且獲利，盛傳已與三星等8家晶片大廠簽下6年產(chǎn)能合作承諾。而其中，據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，高通也在包產(chǎn)能名單中，這與以往高通利用更換代工廠而拉高議價(jià)地位的慣常做法不同。

另外，日前高通在北京舉辦2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)，峰會(huì)中，包括手機(jī)廠商、汽車廠商等合作伙伴，分享并研討了最新的5G創(chuàng)新成果。針對(duì)全球缺芯的情況，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟璞在接受媒體采訪時(shí)表示，此次全球芯片短缺的原因，可歸納為兩點(diǎn)，一是需求的增長(zhǎng)，二是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的判斷失誤。

孟璞稱，此次芯片短缺對(duì)高通的高制程芯片影響還較小，影響更大的是低制程芯片，因?yàn)榈椭瞥绦酒氖袌?chǎng)需求更大，配料的緊缺性也更強(qiáng)。

（舉報(bào)）