幺妹直播官方版_幺妹直播直播视频在线观看免费版下载_幺妹直播安卓高清版下载

首頁 > 業(yè)界 > 關(guān)鍵詞  > ryzen最新資訊  > 正文

[圖]AMD Raphael Ryzen CPU渲染圖曝光：Zen 4微架構(gòu) AM5平臺

2021-05-31 09:19 · 稿源： cnbeta

爆料人士 ExecutableFix 近日分享了桌面端 Raphael Ryzen CPU 全封裝渲染圖。該 CPU 采用 Zen4微架構(gòu)，并且會采用 AM5平臺，將棄用傳統(tǒng)的針腳改為 LGA-1718的觸點式連接。

此前，ExecutableFix 曾透露基于 Zen4微架構(gòu)的 Ryzen Raphael 桌面 CPU 將采用 AM5平臺，并分享了模擬圖。而現(xiàn)在他又分享了 Ryzen Raphael 桌面 CPU 的完整封裝圖。

正如上方圖片所示，AMD Ryzen Raphael 桌面 CPU 將會采用正方形形狀（45*45mm），并配備一個高度集成的散熱器(IHS)。散熱器密集的具體原因目前尚不清楚，不過推測可能是為了平衡多個小芯片的熱負(fù)荷或其它目的。它的側(cè)面類似于英特爾 Core-X 系列 HEDT CPU 上的 IHS。

目前無法判斷兩側(cè)的兩個隔板是切口還是渲染圖的反射，但如果這些是切口，我們可以預(yù)期散熱方案被設(shè)計為向外排氣，但這意味著熱空氣會吹向主板的 VRM 或被困在這個中心室中。這同樣只是猜測，所以讓我們等著看芯片的最終設(shè)計。

（舉報）

  • 相關(guān)推薦
關(guān)鍵詞：

  • iPhone 17渲染圖曝光，iPhone15淪為百元機(jī)

    有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計，二者的差別主要是在機(jī)身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機(jī)身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。

  • 微星發(fā)布AMD Ryzen B850與B840系列主板：極致創(chuàng)新在此交匯

    MSI微星科技宣布推出其針對AMDRyzen?B850和B840芯片組設(shè)計的全新系列主板。這些主板融合了性能與創(chuàng)新，確保了性能輸出的可靠性和操作的易用性。這種多功能性使得任何PRO系列主板都能讓用戶更加未雨綢繆，應(yīng)對未來挑戰(zhàn)。

  • 聯(lián)想Legion Go 2配置曝光：AMD銳龍Z2 Extreme APU+OLED面板加持

    聯(lián)想即將推出的新一代LegionGo2掌機(jī)的核心配置近日曝光，該設(shè)備預(yù)計將搭載AMD銳龍Z2ExtremeAPU，并配備OLED面板。LegionGo2將保留前代產(chǎn)品的可拆卸控制器設(shè)計，并在配置和顯示上進(jìn)行升級。隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于LegionGo2的細(xì)節(jié)將逐步揭曉。

  • 技嘉AMD B850系列主板上市：標(biāo)配PCie5.0，三大黑科技助力體驗提升

    技嘉于今日正式發(fā)布了為銳龍9000系列處理器適配的B850系列主板。進(jìn)一步豐富AMD800系列芯片組的主板，更以其卓越的性能、出色的擴(kuò)展性和超高的性價比，吸引了廣大DIY硬件玩家的關(guān)注。隨著CES2025的臨近，我們期待看到更多關(guān)于B850系列主板的詳細(xì)信息，并期待它為用戶帶來更多驚喜和可能。

  • 5.1GHz也沒用！AMD史上最快四核心只能勉強(qiáng)喂飽RTX 4060

    如今，四核心處理器已經(jīng)基本離我們遠(yuǎn)去，不過AMD今年中面向中小企業(yè)發(fā)布的EPYC4004系列，卻包含了一款入門級的是四核心EPYC4124P是AMD史上最快的四核心。EPYC4124P基于Zen4架構(gòu)，四核心八線程，主頻高達(dá)5.1GHz，三級緩存16MB，接口AM5，可以兼容桌面平臺，價格只要149美元。到了RTX50系列，EPYC4214P就支撐不了任何顯卡了。

  • 通用PC DRAM內(nèi)存價格暴跌35.7%！明年還要繼續(xù)降

    市場研究公司DRAMeXchange最新報告顯示，截至2024年11月底，通用PCDRAM產(chǎn)品的平均固定交易價格已跌至1.35美元。這一價格相較于7月份的2.1美元，大幅下跌35.7%，主要原因是受到需求和供應(yīng)不利因素的影響。截至11月，PC用DDR516GB產(chǎn)品的平均固定交易價格為3.9美元，較10月的4.05美元下跌3.7%，與7月的4.65美元相比，跌幅達(dá)到16.1%。

  • 多重驚喜！AMD FSR 4.0將與RX 9070 XT顯卡同步登場

    AMD的FSR4.0超分技術(shù)和RadeonRX9070XT顯卡，將與銳龍99000X3D處理器一同在CES2025亮相。FSR4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù)，將基于AI方案，通過AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升游戲畫質(zhì)和性能的同時，有望顯著提高游戲性能和掌機(jī)等設(shè)備的電池續(xù)航。此外在CES上，AMD預(yù)計還將推出新的移動端產(chǎn)品，RyzenAIMaxStrixHalo”系列以及FireRangeZen5HX”CPU將展示其RyzenZ2系列SoC。

  • 國產(chǎn)EDA推出第三代產(chǎn)品，芯華章發(fā)布搭載最新AMD芯片的FPGA原型驗證系統(tǒng)

    不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計；同時，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動化和智能化的實現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期，兼顧驗證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗證硬件平臺。基于這些優(yōu)勢，HuaPro原型驗證系統(tǒng)能夠縮短驗證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計效率提升。

  • 蘇姿豐當(dāng)選《時代》年度CEO！上任來AMD股價上漲3700%

    《時代》雜志每年都要評選年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度運動員等等。今年的年度CEO已經(jīng)公布，那就是AMDCEO蘇姿豐，自2014年接任AMDCEO以來，蘇姿豐成功將這家瀕臨破產(chǎn)的公司帶入正軌并愈發(fā)蒸蒸日上。此外財報顯示，AMD2024年第三季度的收入達(dá)到了68億美元，超過了2014財年全年的55億美元收入。

  • AMD蘇姿豐：非常尊重基辛格 與Intel合并沒有可能

    AMDCEO蘇姿豐在接受《時代》雜志采訪時，對人工智能的未來以及與Intel合并的傳聞發(fā)表了看法。在評論Intel最近的情況以及突然更換首席執(zhí)行官時，蘇姿豐表示，這個職位確實是一項艱巨的工作”，作為同事她非常尊重Intel前CEO基辛格。因為沒有哪家公司能擁有所有好的點子”，這個行業(yè)是必須攜手合作的地方，她同時指出，AMD專注于打造核心技術(shù)，這是公司最擅長的事情。

熱文

  • 3 天
  • 7天

站長商機(jī)

廣告