快科技12月23日消息，據(jù)消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分技術(shù)和Radeon RX 9070 XT顯卡，將與銳龍9 9000X3D處理器一同在CES 2025亮相。

FSR 4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù)，將基于AI方案，通過(guò)AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升游戲畫(huà)質(zhì)和性能的同時(shí)，有望顯著提高游戲性能和掌機(jī)等設(shè)備的電池續(xù)航。

按照以往來(lái)看，AMD在新GPU發(fā)布后更新其FSR技術(shù)的速度較慢，因此與新GPU一起發(fā)布此更新可能是一個(gè)賣點(diǎn)。

顯卡方面，AMD預(yù)計(jì)將推出Radeon RX 9070 XT顯卡，基于最新的RDNA 4架構(gòu)，即將發(fā)布的頂級(jí)APU Strix Halo集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡，為Radeon 8000系列。

AMD還將在CES 2025上推出基于Zen 5架構(gòu)的Ryzen 9 9000X3D系列處理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。

雙CCD芯片采用相同的緩存結(jié)構(gòu)，其中一個(gè)CCD集成3D V-Cache堆棧，而另一個(gè)則采用更高頻率的路線。

此外在CES上，AMD預(yù)計(jì)還將推出新的移動(dòng)端產(chǎn)品，Ryzen AI MaxStrix Halo”系列以及Fire RangeZen 5 HX”CPU，還將展示其Ryzen Z2系列SoC。

（舉報(bào)）