【TechWeb】6月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，爆料人士透露，驍龍888之后，高通的下一代旗艦智能手機(jī)處理器，將采用4nm制程工藝代工，將集成驍龍X65 5G基帶。
外媒在報(bào)道中表示，高通目前的旗艦智能手機(jī)處理器，在內(nèi)部的代號(hào)為SM8350，根據(jù)命名習(xí)慣，下一代在內(nèi)部的代號(hào)應(yīng)該是SM8450，最終對(duì)外的名稱(chēng)可能是驍龍898或驍龍895。
爆料人士也認(rèn)為，高通的下一代旗艦智能手機(jī)處理器就是SM8450，將集成驍龍X65 5G基帶，由4nm工藝代工。
其他方面，爆料人士還透露，高通下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，CPU將是基于Arm Cortex v9架構(gòu)的Kryo 780，GPU則是Adreno730。
在SM8450的推出時(shí)間方面，高通方面目前還未公布相關(guān)的消息，但有智能手機(jī)廠商的高管透露，搭載SM8450處理器的智能手機(jī)，將在冬季推出。
（舉報(bào)）
隨著網(wǎng)絡(luò)威脅的日益復(fù)雜和全球網(wǎng)絡(luò)犯罪損失的不斷增長(zhǎng)，企業(yè)對(duì)于下一代防火墻的需求愈發(fā)迫切。英特爾?至強(qiáng)?6處理器以其卓越的性能和能效，為NGFW市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的改變，助力企業(yè)構(gòu)建更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全防線。這一技術(shù)的進(jìn)步，無(wú)疑將為全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。
智能手機(jī)市場(chǎng)因生成式AI的廣泛應(yīng)用迎來(lái)深度變革。隨著消費(fèi)者對(duì)高性能和優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)的追求不斷升級(jí)，高端化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。智能手機(jī)將成為智慧化的個(gè)人伙伴天璣9400開(kāi)創(chuàng)的技術(shù)與生態(tài)結(jié)合模式，必將引領(lǐng)行業(yè)邁向更加智能、更加個(gè)性化的全新階段。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過(guò)臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺(tái)積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)顯著提升。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，未來(lái)五年內(nèi)臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)，客戶(hù)對(duì)于2nm的詢(xún)問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶(hù)的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢(shì)頭。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號(hào)為T(mén)hetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
1985年夏天，52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里，探討著一家新成立的，旨在提供“QualityCommunications”的公司的使命。支撐這家新公司運(yùn)營(yíng)的是創(chuàng)始人“通信技術(shù)一定會(huì)改變?nèi)祟?lèi)生活”的信念。當(dāng)AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識(shí)之后，高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者，已經(jīng)規(guī)劃好了自己在AI終端時(shí)代的下一個(gè)十年。
高通代號(hào)為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項(xiàng)目，已經(jīng)取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，并且還將涉足桌面PC處理器市場(chǎng)。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個(gè)版本，分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100，這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認(rèn)，下一代驍龍X系列將帶來(lái)真正不可思議”的升級(jí)，并表示將為計(jì)算性能帶來(lái)樂(lè)趣和興奮。
盡管蘋(píng)果通常遵循每?jī)赡旮乱淮喂に嚬?jié)點(diǎn)的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個(gè)因素。蘋(píng)果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場(chǎng)的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
知名蘋(píng)果爆料人馬克古爾曼，對(duì)于傳聞中的超薄款iPhone17Air持懷疑態(tài)度，他認(rèn)為這款手機(jī)可能會(huì)遭遇與iPhonemini和Plus系列相同的失敗命運(yùn)。古爾曼指出，蘋(píng)果一直在尋求在iPhone基礎(chǔ)版和Pro版之外推出新的型號(hào)，以豐富其旗艦手機(jī)的產(chǎn)品線。古爾曼認(rèn)為，未來(lái)唯一能夠暢銷(xiāo)的替代iPhone型號(hào)將是可折疊機(jī)型，他預(yù)計(jì)蘋(píng)果可能會(huì)在2026年或2027年推出可折疊iPhone，這將是蘋(píng)果在手機(jī)市場(chǎng)上的一次重大創(chuàng)新。
日前，Intel聲稱(chēng)高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿(mǎn)意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒(méi)有明確提及驍龍是稱(chēng)通過(guò)與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場(chǎng)，不過(guò)高通最新的預(yù)測(cè)是30-50％。
