今天高通公司宣布，高通和中興通訊實(shí)現(xiàn)5G毫米波新里程碑，雙方成功展示了中國(guó)5G毫米波部署所要求的重要特性。

此次測(cè)試采用搭載旗艦級(jí)驍龍X65的智能手機(jī)形態(tài)的測(cè)試終端以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示中國(guó)邁向5G毫米波商用的重要進(jìn)展。

中興通訊呂錢浩指出，驍龍X65基帶將會(huì)內(nèi)置于下一代驍龍旗艦芯片之中。

我們知道，高通通常會(huì)在年底發(fā)布新一代旗艦處理器，今年年底高通將會(huì)帶來(lái)驍龍8系列新成員，可能會(huì)命名為驍龍898。

這顆芯片將會(huì)內(nèi)置驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，官方介紹，驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，它是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率可以和光纖相媲美，同時(shí)它也是首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

按照慣例，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想等終端手機(jī)品牌都將會(huì)商用這顆芯片。

（舉報(bào)）