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Geekbench曝光Realme RMX3461新機(jī) 采用高通驍龍778G芯片組

2021-10-13 16:07 · 稿源: cnbeta

在早前亮相工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心(TENAA)之后,Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫又曝光了代號(hào)為 RMX3461 的 Realme 新機(jī)。91Mobiles 指出:Realme 將很快在本土市場(chǎng)推出傳說中的 Q3s 新機(jī)。而最新的 Geekbench 爆料,揭示 Realme Q3s 采用了高通驍龍 778G 處理器、8GB RAM、且預(yù)裝了 Android 11 移動(dòng)操作系統(tǒng)。

(圖自:TENAA)

Geekbench 5 數(shù)據(jù)表明,采用了高通驍龍 778G 八核 5G 芯片組 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能機(jī),取得了單核 791 / 多核 2783 分的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)。

軟件方面,Geekbench 指出其預(yù)裝了 Android 11,但 Realme 顯然會(huì)為 Q3s 帶來基于 Realme UI 的定制個(gè)性化體驗(yàn)。

Geekbench 截圖(via 91Mobiles)

參考此前工信部的爆料,Realme Q3s 配備了 6.59 英寸 @ FHD+ 分辨率(1080×2400)的 LTPS 面板,有望支持 144Hz 高刷新率。

拍照方面,該機(jī)采用了 48MP 主攝 + 2MP 傳感器的后置三攝組合,另有支持 30W USB-C 快充的 5000 mAh 電池。

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