站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 4月25日消息:據(jù)9to5Mac報(bào)道,當(dāng)蘋(píng)果公司剛剛完成了所有M1芯片型號(hào)的發(fā)布,而我們?cè)诘却谝慌鶰2電腦推出時(shí),蘋(píng)果公司似乎已經(jīng)在為其第三代Mac和iPad的芯片進(jìn)行工作。
圖片來(lái)自 Apple
在最新一期的Power On通訊中,彭博社的Mark Gurman說(shuō),M3版的iMac已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中,目前還不清楚這種芯片將采用什么樣的進(jìn)展或技術(shù),預(yù)計(jì)這款全新的芯片「最早要到明年年底才會(huì)推出」,也就是2023年底。M2芯片則可能最早在今年6月發(fā)布,Gurman表示蘋(píng)果可能計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布一些新的Mac。
就目前而言,Gurman認(rèn)為蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)幾款采用M2處理器的電腦:
- 采用 M2 芯片的新 MacBook Air、入門(mén)級(jí) MacBook Pro 和 Mac mini;
- 搭載 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro;
- 搭載雙 M2 Ultra 芯片的 Mac Pro。
(舉報(bào))