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蘋果公司計劃在本周推出搭載M4芯片的全新Mac系列產(chǎn)品,包括MacBookPro、iMac和Macmini等。知名分析師MarkGurman在最新的專欄中透露,蘋果可能會在2025年底發(fā)布M5芯片,并有望在同一時間推出新的iPadPro系列。盡管芯片將迎來升級,但預計新一代iPadPro在設計上不會有太大變化,因為當前設計剛剛推出不久。
蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術,用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。與CoWoS及InFo技術相比,SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔可以與CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸,實現(xiàn)多個小芯片集成。