今日，紅米手機(jī)官微宣布，Note 11T 系列，全新一代「性能小金剛」，5月24日，下周二晚7點(diǎn)發(fā)布。
根據(jù)之前的入網(wǎng)信息顯示，Redmi Note 11T Pro型號為22041216C，正面采用一塊6.6英寸屏幕，內(nèi)置電池額定容量4980mAh，機(jī)身三圍163.64x74.29x8.8mm。
Redmi Note 11T Pro+型號為型號22041216UC，采用6.6英寸屏幕，內(nèi)置電池額定容量4300mAh，機(jī)身三圍163.64x74.29x8.8mm。
另外，有傳言稱該系列新機(jī)將配備天璣8000神U，當(dāng)然，官方還未公布該系列新機(jī)的詳細(xì)規(guī)格，對該系列新機(jī)感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注中關(guān)村在線的跟進(jìn)報(bào)道。
（舉報(bào)）
作為2025年開年第一款新機(jī)，REDMITurbo4已經(jīng)正式官宣，將于1月2日14:00發(fā)布。王騰此前在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì)上介紹，REDMITurbo4將首發(fā)天璣8400-Ultra，由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義。新機(jī)外觀設(shè)計(jì)方面刪繁就簡，采用簡單的豎置雙攝方案，配色也都很克制，玻璃機(jī)身加強(qiáng)質(zhì)感，整體很耐看。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預(yù)計(jì)將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個(gè)數(shù)字，更是REDMI推動(dòng)行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
在今天的天璣8400發(fā)布會(huì)上，不光是王騰亮相，盧偉冰也親自登臺。盧偉冰表示，天璣8000系列因REDMI紅，小米集團(tuán)的天璣8000系列累計(jì)出貨量已經(jīng)突破3000萬。除了芯片之外，REDMITurbo4還將采用1.5KLTPS直屏，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水，妥妥的同級爆款配置，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站劇透了REDMITurbo4的外觀設(shè)計(jì)。REDMITurbo4元旦回來就發(fā)，這代設(shè)計(jì)刪繁就簡，配色都很克制，玻璃機(jī)身加強(qiáng)質(zhì)感，整體很耐看，個(gè)人覺得是今年REDMI最好看的設(shè)計(jì)。相較上代A715，Cortex-A725單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設(shè)計(jì)則將8個(gè)A725的能效優(yōu)勢有機(jī)地疊加起來，讓天璣8400多核性能和能效直接碾壓同級。
小米集團(tuán)合伙人、總裁，手機(jī)部總裁，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰透露了一個(gè)驚喜。開RedmiNote14系列的復(fù)盤會(huì)議時(shí)，竟然發(fā)現(xiàn)拉新用戶大幅度增長，很多用戶來自Reno/S/Nova等老用戶。RedmiNote14Pro采用1.5K曲面屏，首發(fā)第三代驍龍7s處理器，配備了6200mAh小米金沙江電池，并通過了IP66防噴水、IP68防泡水以及IP69防高溫高壓噴水三大測試。
REDMI紅米手機(jī)近日宣布，其K80系列手機(jī)自發(fā)布以來僅用10天時(shí)間銷量便突破了100萬臺，這一成績刷新了K系列手機(jī)最快達(dá)到百萬銷量的紀(jì)錄。K80系列在首銷日銷量就超過了66萬臺，已經(jīng)創(chuàng)下了K系列的首銷紀(jì)錄。全系產(chǎn)品均采用了2K華星LTPS直屏，并使用了M9發(fā)光材料，支持全亮度DC調(diào)光、圓偏振光技術(shù)、AON質(zhì)感護(hù)眼以及超聲波指紋解鎖功能。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了REDMITurbo4的詳細(xì)參數(shù)。該機(jī)采用1.5KLTPS直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水。作為全球首發(fā)天璣8400的智能手機(jī)，REDMITurbo4預(yù)計(jì)將于明年1月正式上市，預(yù)示著中端手機(jī)市場將迎來新一輪的性能升級。
今天下午，REDMITurbo4正式亮相。Turbo4全球首發(fā)天璣8400-Ultra，采用臺積電第二代4nm工藝制程，承襲天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，尤其是首發(fā)8*A725的全大核設(shè)計(jì)，令天璣8400-Ultra在能效方面實(shí)現(xiàn)了跨越式升級。在攝像頭模組區(qū)域，Turbo4新增標(biāo)志性的渦輪雙環(huán)燈帶，靈動(dòng)酷炫。
REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺上暗示，REDMI本月還有一款新機(jī)要發(fā)表，關(guān)鍵詞是小旋風(fēng)”。小旋風(fēng)”是REDMITurbo系列的代號，這意味著REDMITurbo4將會(huì)在本月正式發(fā)布。值得注意的是，除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布，其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點(diǎn)的發(fā)布會(huì)上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù)，采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進(jìn)步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片，根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端的市場價(jià)格通常控制在2000元以內(nèi)，使得REDMITurbo4有望成為同價(jià)位性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。
