快科技12月30日?qǐng)?bào)道,號(hào)稱2025年開(kāi)年新機(jī)標(biāo)桿的REDMI {tag_keyurl_4} 4正式公布,將于1月2日下午2點(diǎn)發(fā)布。
此前,王騰在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì)上透露,REDMI Turbo 4將搭載首發(fā)的聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra處理器,由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合打造。
這款8系新品采用了旗艦級(jí)設(shè)計(jì)理念,結(jié)合REDMI 3D冰封散熱系統(tǒng)和小米澎湃OS 2,在游戲性能、AI能力和續(xù)航表現(xiàn)上全面提升。
天璣8400系列采用了首次的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),包含8個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,性能和能效均獲得顯著提升。
官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,在天璣8400-Ultra的加持下,這款手機(jī)在熱門MOBA游戲中平均幀率達(dá)到119.1fps,最高溫度僅為38.1℃,功耗僅為3.2W。
此外,REDMI Turbo 4將配備1.5K直屏,搭載大容量6500mAh電池,并支持90W有線快充。
據(jù)爆料,REDMI Turbo 4的售價(jià)區(qū)間為1500-2000元,預(yù)計(jì)將成為新一代熱門機(jī)型。
該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)采用簡(jiǎn)潔風(fēng)格,采用豎置雙攝方案,配色沉穩(wěn)內(nèi)斂,玻璃機(jī)身提升了質(zhì)感,整體觀感時(shí)尚耐看。
(舉報(bào))