中關(guān)村在線消息：5月21日上午，Redmi手機官方微博預(yù)熱了Redmi Note 11T Pro+的影像規(guī)格，不出意外仍是6400萬像素主攝，三星GW1傳感器。這顆傳感器最早也是由Redmi在2019年的 Redmi Note 8 Pro上發(fā)布，在當(dāng)時引領(lǐng)起了高像素主攝風(fēng)潮。
根據(jù)官方介紹，這顆傳感器搭載1/1.72 英寸超大感光元件，進光量更大；1.6μm 融合大像素，帶來出色夜景效果；9280x6944 超高分辨率，豐富細(xì)節(jié)。
這顆傳感器在經(jīng)歷多年打磨后已經(jīng)趨于成熟，效果還是不錯的，值得期待。
（舉報）
“性能體驗又進化了！”這是不少用戶在體驗REDMITurbo4后給出的評價。這款芯片的出現(xiàn)或?qū)⒆尭嘤脩趔w驗到次旗艦市場性能升級的無限可能。
在今天的在REDMITurbo4發(fā)布會上，王騰還公布了REDMINote14Pro新春版，采用了更加適配新年的紅色機身。8128GB1299元、8256GB1499元、12256GB1599元、12512GB1899元。還支持屏幕指紋解鎖、X軸線性馬達(dá)、立體聲雙揚聲器、多功能NFC、紅外遙控。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了REDMITurbo4的詳細(xì)參數(shù)。該機采用1.5KLTPS直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水。作為全球首發(fā)天璣8400的智能手機，REDMITurbo4預(yù)計將于明年1月正式上市，預(yù)示著中端手機市場將迎來新一輪的性能升級。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預(yù)計將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數(shù)字，更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺上暗示，REDMI本月還有一款新機要發(fā)表，關(guān)鍵詞是小旋風(fēng)”。小旋風(fēng)”是REDMITurbo系列的代號，這意味著REDMITurbo4將會在本月正式發(fā)布。值得注意的是，除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
博主數(shù)碼閑聊站劇透了REDMITurbo4的外觀設(shè)計。REDMITurbo4元旦回來就發(fā)，這代設(shè)計刪繁就簡，配色都很克制，玻璃機身加強質(zhì)感，整體很耐看，個人覺得是今年REDMI最好看的設(shè)計。相較上代A715，Cortex-A725單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設(shè)計則將8個A725的能效優(yōu)勢有機地疊加起來，讓天璣8400多核性能和能效直接碾壓同級。
作為2025年開年第一款新機，REDMITurbo4已經(jīng)正式官宣，將于1月2日14:00發(fā)布。王騰此前在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會上介紹，REDMITurbo4將首發(fā)天璣8400-Ultra，由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義。新機外觀設(shè)計方面刪繁就簡，采用簡單的豎置雙攝方案，配色也都很克制，玻璃機身加強質(zhì)感，整體很耐看。
今天下午，REDMITurbo4正式亮相。Turbo4全球首發(fā)天璣8400-Ultra，采用臺積電第二代4nm工藝制程，承襲天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，尤其是首發(fā)8*A725的全大核設(shè)計，令天璣8400-Ultra在能效方面實現(xiàn)了跨越式升級。在攝像頭模組區(qū)域，Turbo4新增標(biāo)志性的渦輪雙環(huán)燈帶，靈動酷炫。
REDMI總經(jīng)理王騰與米粉互動時暗示，REDMITurbo4本月不會發(fā)布，計劃有變。博主數(shù)碼閑聊站暗示，REDMITurbo4的顏值是今年紅米最佳的，甚至有超大杯設(shè)計的超前瞻性，電池是超大的，耐用性是拉滿的。按照天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端價格通常在2000元以內(nèi)，這意味著REDMITurbo4的定價有望控制在2000元以下，在同檔位極具競爭力。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布，其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù)，采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片，根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端的市場價格通常控制在2000元以內(nèi)，使得REDMITurbo4有望成為同價位性能最強的直屏手機。
