5月28日消息，據(jù)91mobile報道，Redmi最快在6月份發(fā)布Redmi 11。
91mobile爆料，Redmi 11采用6.58英寸FHD+全面屏，刷新率為90Hz，材質為LCD，配備4GB內存、64GB存儲，前置500萬像素，后置5000萬+200萬雙攝，電池為5000mAh，支持18W快充，搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。
其中Redmi 11搭載的天璣700芯片是聯(lián)發(fā)科2021年商用的入門級處理器，這顆芯片采用臺積電7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能低功耗，天璣7000能有效延長電池續(xù)航。
此外，天璣700 CPU部分由2個2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構、主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57。
值得注意的是，91mobile還曝光了Redmi 11價格，該機售價是13999印度盧比（約合人民幣1200元），這將是Redmi為印度市場打造的新一代千元爆款。
（舉報）
王騰發(fā)微博暗示，REDMI12月份還有一款手機要發(fā)布，這是REDMI今年最后一款新品。有網(wǎng)友給出了答案：REDMITurbo4。除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
今日晚間，REDMIK80系列發(fā)布會正式舉行。在介紹K80之前，王騰宣布，REDMI手機11年總出貨量突破了11.1億臺，覆蓋105個國家和地區(qū)。核心配置方面，K80標準版搭載高通驍龍8Gen3處理器，Pro版搭載高通驍龍8至尊版處理器，其中K80Pro是迄今為止REDMI最強悍的高端旗艦。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預計將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數(shù)字，更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，N2PIP已經(jīng)準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設計2nm芯片。其中A16還將結合臺積電的超級電軌架構，也就是背部供電技術，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網(wǎng)絡的高性能計算產(chǎn)品。3nm”與2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導體制造技術的全新高度，隨著制程技術的不斷精進，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進顯著提升處理器的運算速度與能效比。
REDMIK80系列的新品發(fā)布會定于11月27日19:00正式舉行，目前發(fā)布會的第一次彩排已經(jīng)順利完成。在這次活動中，REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心將與品牌總經(jīng)理王騰共同擔任主講，值得注意的是，這將是胡馨心首次在公開場合講解REDMI產(chǎn)品。K80Pro將配備驍龍8至尊版芯片，內置6000mAh金沙江電池，并支持120W快速充電和50W無線快速充電功能。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了REDMITurbo4的詳細參數(shù)。該機采用1.5KLTPS直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水。作為全球首發(fā)天璣8400的智能手機，REDMITurbo4預計將于明年1月正式上市，預示著中端手機市場將迎來新一輪的性能升級。
在今天的天璣8400發(fā)布會上，不光是王騰亮相，盧偉冰也親自登臺。盧偉冰表示，天璣8000系列因REDMI紅，小米集團的天璣8000系列累計出貨量已經(jīng)突破3000萬。除了芯片之外，REDMITurbo4還將采用1.5KLTPS直屏，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水，妥妥的同級爆款配置，值得期待。
K80Pro這次搭載了超聲波屏幕指紋識別，是REDMI品牌首次配備。超聲波指紋識別原理是手指按壓屏幕，屏幕下的傳感器向手指按壓區(qū)域發(fā)射超聲波。此外還有專業(yè)原色屏，支持12bit色深、P3色域、2560Hz瞬時觸控等。
REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺上暗示，REDMI本月還有一款新機要發(fā)表，關鍵詞是小旋風”。小旋風”是REDMITurbo系列的代號，這意味著REDMITurbo4將會在本月正式發(fā)布。值得注意的是，除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
據(jù)供應鏈消息，臺積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達到了60%，超過臺積電內部預期。在2nm工藝節(jié)點上，臺積電的準備可謂全面，在晶體管架構上，臺積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構，這種技術能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
