亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）宣布，其M1 Mac mini云計算實例已經(jīng)結束預覽，目前已向客戶普遍提供。在2021年12月的預覽之后，AWS現(xiàn)在正在為所有用戶提供M1 Mac mini實例。據(jù)亞馬遜稱，新實例的性價比相較于英特爾架構的Mac mini實例高60%。
AWS彈性計算云（EC2）服務讓用戶在云中按需運行macOS工作流程。每個實例都是一個通過Thunderbolt連接到AWS Nitro系統(tǒng)的專用Mac mini，用戶可以選擇macOS Big Sur和macOS Monterey作為操作系統(tǒng)。
亞馬遜表示，它的Mac實例對開發(fā)者來說有很多好處，包括降低成本、允許快速重構和測試最新的Apple Silicon處理器。
該云計算巨頭在2020年12月首次將基于英特爾的Mac mini實例加入其服務。
（舉報）
蘋果今年新發(fā)布的M4Macmini，憑借其強大的芯片功能、便攜的迷你尺寸和獨有的MacOS系統(tǒng)，再次成為大家熱議追捧的明星產(chǎn)品。尤其對于有視頻剪輯需求的職場人士來說，無論是編輯高分辨率圖像、制作4K視頻等復雜項目是多任務處理等，都是優(yōu)選辦公電腦之一。目前這一系列產(chǎn)品已在各大電商平臺官方旗艦店同步發(fā)售，雙12馬上到了，有需要的小伙伴可以抓緊行動，活動期間預售立減100元，并有限量小禮品贈送。
2024年12月26日，中國北京–數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技最新發(fā)布的AmazonElasticComputeCloudF2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMDFPGA與EPYCCPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。NeuroBlade通過創(chuàng)新，與開源查詢引擎和云平臺無縫集成，幫助客戶重新定義數(shù)據(jù)分析的可能。
在不斷變化的數(shù)字環(huán)境中，保持計算機的高效運作至關重要。MacPaw于2024年12月10日推出的全新CleanMyMac應用程序，正是為此生。讓我們共同期待它為我們的Mac帶來的更高效、更流暢的使用體驗。
最近電視圈似乎要迎來一陣“技術風暴”！電視巨頭TCL疑似在MiniLED有了新技術突破。如果小伙伴們想及時知道TCL新品后續(xù)信息，可以關注我哦~有消息我會第一時間和大家分享。
蘋果今天推送了macOSSequoia15.2更新，開發(fā)者在新版系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)了兩款尚未開售的蘋果新品，分別是Mac16，12”和Mac16，13”，這兩款新品就是即將登場的M4MacBookAir。M4MacBookAir有13英寸和15英寸兩種尺寸，預計在明年春季正式登場，其最大的看點就是M4芯片。M4芯片的全新10核圖形處理器構建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構之上，其獨特的動態(tài)緩存技術是Apple的一項重大創(chuàng)新，能夠在硬件中實時動態(tài)分配本地內(nèi)存，大幅提升圖形處理器的平均利用率，這在運行要求極高的各類專業(yè)級app和游戲時，能夠帶來性能的大幅提升。
隨著近年來MiniLED市場的高速發(fā)展，各路商家紛紛涌入，卻不少人迷失了方向，廠商大肆宣揚分區(qū)參數(shù)多高多高，對核心技術卻是諱莫如深。消費者買到手常常遭遇光暈問題嚴重，觀影體驗大打折扣的局面，怪不得紛紛哀嚎對MiniLED失望了！作為一個對畫面要求精細的“畫質黨”，我個人還是非常希望TCL能有所新突破，用實實在在的技術，讓咱們消費者享受到實實在在的高清畫質！
據(jù)DSCC報告，蘋果正在將OLED擴展到iPad產(chǎn)品線上。8.5英寸OLEDiPadmini將于2026年推出，11英寸/13英寸OLEDiPadAir將于2027年推出，預計到2027年，除了低成本的iPad使用LCD外，蘋果絕大部分iPad產(chǎn)品都將轉向OLED。不過目前雙串聯(lián)OLED成本很高，未來很長一段時間內(nèi)，它都是iPadPro獨占的屏幕，iPadAir以及iPadmini等產(chǎn)品都將配備單程OLED。
相信大家最近都聽說了電視圈即將迎來的年末壓軸大戲吧？說的就是將在12月16日舉行的“光生萬象”2024TCLQD-MiniLED新技術發(fā)布會！感興趣的小伙伴可以和我一起關注看看。
蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。蘋果M5會在明年上半年量產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)M5Pro和M5Max，2026年量產(chǎn)M5Ultra。相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。
