站長之家(ChinaZ.com)8月19日消息:臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在日前的2022年世界半導體大會上表示,N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付,如果有手機的客戶當下采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問世。
根據(jù)臺積電提供的技術路線圖,在N3之后,該公司會繼續(xù)推出N3E、N3P、N3X三個版本,例如:N3E是N3芯片的加強版,也將為智能手機和HPC應用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財報會上表示,N3E的客戶參與度很高,批量生產(chǎn)計劃將在N3之后的1年左右進行,預計這三個版本會陸續(xù)在2025年之前進入量產(chǎn)。
陳芳表示,3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用了FINFLEX技術,可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。此前根據(jù)彭博社報道,三星電子也表示在今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,但尚未有客戶交付的消息。
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