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3nm芯片

3nm芯片

【新智元導(dǎo)讀】剛剛結(jié)束的科技春晚上，iPhone16系列驚艷亮相。全新的AI功能，把私人體驗拉滿到極致。AirPods全系列三款新產(chǎn)品已經(jīng)開啟預(yù)購，并將在9月20日全面發(fā)售。...

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網(wǎng)絡(luò)媒體對“3nm”描述

5nm之后的一個重要工藝節(jié)點

全新的工藝技術(shù)

全新的工藝節(jié)點

全球第一家提供晶圓代工服務(wù)

全球領(lǐng)先量產(chǎn)的半導(dǎo)體廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷年來最大手筆的投資

摩爾定律的物理極限

最后的一代硅基半導(dǎo)體工藝

芯片企業(yè)的必爭之地

芯片制程工藝的極限

鉿鋯金屬氧化物薄膜的厚度

他們在5nm之后在芯片工藝上的一個完整的技術(shù)跨越

世界上首家晶圓代工服務(wù)廠商

ppa和晶體管最先進(jìn)的技術(shù)

登上全球半導(dǎo)體霸主的最關(guān)鍵投資

龍頭爭霸的關(guān)鍵戰(zhàn)役

重大工藝節(jié)點

搜索引擎對“3nm”的分析

  • 試產(chǎn)：
    2021年
  • 量產(chǎn)：
    2022年下半年
  • IC設(shè)計成本：
    5億—15億美元
  • 開發(fā)費用：
    超過10億美元
  • 開工：
    2020年
  • 設(shè)計成本：
    15 億美元
  • 量產(chǎn)時間：
    2023年

網(wǎng)友給“3nm”貼的標(biāo)簽

  • 工藝
  • 公司
  • 技術(shù)
  • 制程工藝
  • 晶圓代工廠
  • 代工廠
  • 制程技術(shù)
  • 半導(dǎo)體廠
  • 半導(dǎo)體工藝
  • 生產(chǎn)技術(shù)
  • 硅基半導(dǎo)體工藝
  • 加工工藝
  • 中科院微電子所團(tuán)隊
  • 晶體管
  • 研發(fā)工廠
  • 半導(dǎo)體加工工藝
  • 工藝技術(shù)

搜索引擎對“3nm芯片”的分析

  • 主要應(yīng)用：
    5G
  • 工藝開發(fā)費用：
    約40~50億美元
  • 應(yīng)用：
    云計算
  • 研發(fā)成本：
    40 億至 50 億美元
  • 研發(fā)費用：
    超過10億美元
  • 設(shè)計費用：
    5-15億美元
  • 成本：
    150-200億美元
  • 潛在客戶：
    華為

與“3nm芯片”的相關(guān)熱搜詞：

相關(guān)“3nm芯片” 的資訊2013篇

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  • 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光

    高通將在今年10月份推出驍龍8Gen4，對比上代平臺，驍龍8Gen4有大幅升級。最重要的是升級點之一是工藝，驍龍8Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。按照傳統(tǒng)慣例，驍龍8Gen4將會被應(yīng)用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等機(jī)型中。

  • 曝M3 Ultra今年登場：蘋果最強(qiáng)3nm芯片

    據(jù)媒體爆料，蘋果M3Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節(jié)點。已經(jīng)上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17Pro也是N3B工藝。M3Ultra將是蘋果史上最強(qiáng)悍的3nm芯片，搭載M3Ultra的第一款設(shè)備是蘋果MacStudio，新品也將會在今年年中登場，值得期待。

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    【新智元導(dǎo)讀】史上最短蘋果發(fā)布會上，M3芯片家族震撼亮相了!在它們的加持下，MacBookPro、iMac紛紛升級成性能猛獸。史上最短蘋果發(fā)布會「ScaryFast」，剛剛結(jié)束。在選配最高24GB統(tǒng)一內(nèi)存和2TB固態(tài)硬盤之后，售價來到了21499元。

  • 臺積電3nm工藝！蘋果iPad Pro將首發(fā)3nm芯片

    根據(jù)知名分析師郭明錤的透露，蘋果公司計劃在明年對iPad系列產(chǎn)品線進(jìn)行升級，將采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所說的3nm芯片應(yīng)該指的是由臺積電代工生產(chǎn)的M3芯片。蘋果公司在這次升級中再次領(lǐng)先安卓市場，不僅在平板電腦領(lǐng)域在距離實現(xiàn)三年前就宣布的目標(biāo)僅剩下一步之遙。

  • 曝iPad Pro 2024升級3nm芯片：蘋果遙遙領(lǐng)先安卓陣營

    明年iPad系列產(chǎn)品線將會升級為3nm芯片。目前最新款iPadPro搭載的是M2芯片，因此郭明錤提到的3nm芯片應(yīng)該就是臺積電代工的M3。這次蘋果在平板領(lǐng)域再次領(lǐng)先安卓陣營是遙遙領(lǐng)先。

  • 3nm芯片來了，iPhone 16系列規(guī)格曝光：標(biāo)配A18處理器

    據(jù)海通國際證券分析師JeffPu透露，iPhone16系列將采用臺積電第二代3nm芯片N3E，標(biāo)配A18處理器。與A10、A12、A13等系列不同，A18不僅具有更強(qiáng)大的性能成本更低，良率更高。目前尚不清楚iPhone16系列的具體功能，但可以預(yù)見，新款iPhone的性能和功能將有所升級。

  • 7999元起！iPhone 15 Pro系列正式發(fā)布：首發(fā)3nm芯片、鈦金屬邊框

    時間來到凌晨2點左右，今天的重頭戲iPhone15Pro系列終于粉墨登場。粗看沒啥變化，但其實細(xì)節(jié)上的改變還不少。兩款手機(jī)將于北京時間9月15日開始預(yù)訂，22日正式發(fā)售。

  • iPhone 15 Pro首發(fā)A17 Pro：全球首款3nm芯片

    iPhone15Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。除了首發(fā)搭載A17Pro，iPhone15Pro工業(yè)設(shè)計也有大幅升級，機(jī)身中框由鈦金屬打造，具有更堅固、更輕、邊框更窄的特性，納米材料涂層外觀，手感更好、質(zhì)感更強(qiáng)。

  • 報道稱配備3nm芯片的MacBook Pro將于今年晚些時候推出

    蘋果計劃在2023年第三季度發(fā)布一款新的MacBookPro，該款筆記本電腦將搭載由臺積電先進(jìn)的3nm工藝制造的升級芯片，這是根據(jù)今天分享的即將發(fā)布的DigiTimes報告的預(yù)覽。蘋果計劃在第三季度推出的下一代MacBookPro將采用3nm處理器”。搭載M3Pro和M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro型號也有望明年推出適用于MacStudio和MacPro的M3Ultra芯片也很可能在未來推出。

  • 第二款3nm芯片 蘋果M3處理器將首發(fā)于3款Mac電腦：最多18核

    蘋果9月份的發(fā)布會上會推出iPhone15系列手機(jī)，所用的A17處理器將是首個3nm芯片，后續(xù)還會有Mac電腦等新品，則會用上第二款3nm芯片M3處理器。知名爆料記者M(jìn)arkGurman給出的消息顯示，蘋果計劃在10月份推出首款基于M3的Mac電腦，主要是3款產(chǎn)品，包括iMac、MacBookAir13及MacBookPro13，它們會首先用上M3處理器?？紤]到3nm工藝才剛開始量產(chǎn)，蘋果選擇這么少的核心試水也是可以理解的，畢竟M3只是開始，后面還會有M3Pro、M3Max及M3Ultra，未來堆出來24核CPU、76核GPU是輕松的。

  • iPhone 15系列電池逼近5000mAh 還要首發(fā)3nm芯片：續(xù)航不給安卓機(jī)會

    再過2個月蘋果的iPhone15系列手機(jī)就要發(fā)布了，相比去年的擠牙膏，今年的升級亮點不少，最近電池容量也曝光了，蘋果這次讓人有些驚喜。日前有網(wǎng)友曝光了iPhone15系列的電池規(guī)格，具體如下：iPhone15：3877mAhiPhone15Plus：4912mAhiPhone15Pro：3650mAhiPhone15ProMax：4852mAh相比iPhone14系列3200到4300級別的容量，iPhone15系列電池提升了15%以上兩款大屏型號都接近5000mAh了，這也是安卓旗艦機(jī)的水準(zhǔn)了，以后再嘲笑iPhone電池小就不準(zhǔn)了。壞消息是今年iPhone15系列的充電速度提升不大，27W的表現(xiàn)跟安卓旗艦動輒150W、200W的快充速度是沒法比的。

  • 首款 3nm芯片A17早期性能曝光！蘋果iPhone 15 Pro系列性能穩(wěn)了

    蘋果公司即將推出的iPhone15Pro和Pro Max手機(jī)將首次搭載基于臺積電第一代3納米工藝的A17仿生芯片，其性能數(shù)據(jù)已被曝光。A17芯片的單核和多核跑分分別達(dá)到3986分和8841分，較當(dāng)前iPhone14Pro的性能提升分別達(dá)到59.2%和40%。預(yù)計iPhone15Pro和Pro Max手機(jī)將于今年秋季正式推出。

  • iPhone 15性能穩(wěn)了！蘋果為即將推出的手機(jī)訂購100%臺積電的3NM芯片

    appleinsider報道，供應(yīng)鏈的兩份新報告稱，蘋果和英特爾已經(jīng)減少了它們向臺積電的總處理器訂單，但堅稱iPhone制造商將拿走該代工廠能生產(chǎn)的所有3納米芯片。早在2020年12月，就有報道稱，蘋果已經(jīng)下單購買了臺積電的整個3納米處理器生產(chǎn)線。亞洲刊物《零售新聞》等多個其他消息來源也證實了這一點，稱蘋果已經(jīng)將訂單減少了一定數(shù)量，但不清楚該刊物是從哪里獲得這一消息一些網(wǎng)站將蘋果和英特爾減少訂單的細(xì)節(jié)歸因于社交媒體傳言。

  • iPhone 15 Pro首發(fā)3nm芯片 性能提升不大

    蘋果計劃在iPhone15Pro上采用全新的A17芯片，這款芯片將采用臺積電3nm工藝打造。目前有消息稱，臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果正是其最大的客戶，3nm工藝包括A17Bionic以及蘋果M2Pro和M2Max等芯片。額就是說未來A17芯片，很可能是一個不會主打性能是主打功耗、續(xù)航類的產(chǎn)品，相信iPhone15Pro在續(xù)航表現(xiàn)等方面會有更好的表現(xiàn)。

  • iPhone 15要用3nm芯片 電池更大 續(xù)航更好了

    iPhone的續(xù)航一直被吐槽，安卓陣營已經(jīng)用上了200W的快充，但蘋果一直還維持在40W以內(nèi)日前外媒報道稱iPhone15芯片或更注重電池續(xù)航非性能，蘋果的芯片制造商臺積電在討論用于iPhone15系列上的A17芯片時，更強(qiáng)調(diào)了能效不是性能，3nm工藝的背景下更加能夠延長續(xù)航。供應(yīng)鏈方面，臺積電的工廠有充足的時間準(zhǔn)備好新的3nm芯片。如今在這個手機(jī)性能過剩的時代里，續(xù)航能力確實是用戶最看重的。

  • A17性能穩(wěn)了！蘋果供應(yīng)商臺積電開始量產(chǎn)3nm芯片

    蘋果供應(yīng)商臺積電今天開始批量生產(chǎn)下一代3納米芯片，這些芯片將用于iPhone等未來蘋果設(shè)備。與目前的5納米芯片相比，3納米芯片將提供更高的性能，但功耗降低35%。臺積電也在開發(fā)2nm芯片技術(shù)，這些尖端芯片將在中國臺灣生產(chǎn)。

  • 臺積電3nm芯片本周量產(chǎn) 蘋果M2 Pro芯或率先搭載

    中關(guān)村在線消息：據(jù)外媒曝光消息，蘋果的主要供應(yīng)商臺積電將于本周開始量產(chǎn)3nm工藝芯片，該工藝可能首先用于即將推出的M2Pro芯片，并搭載于MacBookPro和Macmini產(chǎn)品。更詳細(xì)地說，外媒報道稱臺積電將于12月29日星期四正式開啟量產(chǎn)計劃。我們會持續(xù)更近更多信息。

  • M2 Pro芯片性能穩(wěn)了！蘋果供應(yīng)商臺積電的3nm芯片將于本周進(jìn)入量產(chǎn)

    蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電將于本周開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，蘋果是新工藝的主要客戶，該工藝可能首先用于即將推出的M2Pro芯片，預(yù)計將為更新的MacBookPro和Macmini型號提供動力。根據(jù)DigiTimes的最新報告，臺積電將于12月29日星期四開始批量生產(chǎn)其下一代3nm芯片工藝，這與今年早些時候的報道一致，即3nm量產(chǎn)將于2022年晚些時候開始。根據(jù)DigiTimes今天的報道，援引行業(yè)消息人士的話說，在增強(qiáng)版的生產(chǎn)開始之前，3nm工藝芯片的生產(chǎn)“不太可能增加”。

  • 蘋果iPhone 15全系USBC接口！Pro版升級3nm芯片、8GB內(nèi)存

    蘋果的iPhone 14系列手機(jī)已經(jīng)上市了，明年輪到iPhone 15了，這一代的改進(jìn)也不少，不過蘋果依然會堅持今年的策略，那就是標(biāo)準(zhǔn)版擠牙膏，iPhone 15 Pro系列才會有較大升級。明年的iPhone 15四款機(jī)型中，蘋果重點升級的是Pro系列，處理器會從當(dāng)前的4nm A16升級到3nm A17，內(nèi)存也會從6GB LPDDR5升級到8GB LPDDR5，拉開硬件水平。唯一全系升級的是接口，明年iPhone 15系列都會上USBC接口，這個倒也不是那么新鮮了，也是時候換了。

  • 赴美建3nm芯片廠被指掏空臺積電 創(chuàng)始人回應(yīng)：這是羨慕嫉妒

    2022年臺積電宣布在美國投資120億美元建設(shè)晶圓廠，當(dāng)時定下的工藝是5nm，然臺積電創(chuàng)始人張忠謀今天提到在美國還會有二期工廠，并且會量產(chǎn)3nm工藝。根據(jù)他的說法，3nm工廠和5nm工廠將位于亞利桑那州的同一個地點，這個項目幾乎已經(jīng)敲定在亞利桑那州的同一個地點。對于這一說法，張忠謀今天也提到，大家都知道芯片是非常重要的東西，很多忍嫉妒臺積電生產(chǎn)那么多高品質(zhì)芯片，嫉妒羨慕的人很多，更為了一些理由，比如安全、賺錢等原因希望臺積電去他們那里生產(chǎn)芯片。

  • 曝iPhone 16將采用第一代3nm芯片 續(xù)航時間更長

    據(jù)知情人士爆料，蘋果第一代采用3nm工藝芯片的手機(jī)將是iPhone 16，明年的iPhone 15系列還將采用4nm工藝的芯片，繼續(xù)擠牙膏。iPhone 16系列和iPhone 14系列一樣，將會在使用兩款芯片，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoCPro高端系列可能會跳到第二代工藝，性能將會提升很多。iPhone 16系列的調(diào)教會更好，能夠帶來更低的功耗，因此續(xù)航時間也更長。

  • 臺積電被曝欲砸800億再建一座美國新工廠：要產(chǎn)3nm芯片

    臺積電位于美國亞利桑那州工廠正在緊張建設(shè)中，項目投資120億美元，預(yù)計2024年投產(chǎn)。該工廠原計劃只負(fù)責(zé)生產(chǎn)5nm芯片，現(xiàn)在有所調(diào)整，5nm的改進(jìn)工藝4nm也會加入進(jìn)來。值得一提的是，在上海松江和南京浦口分別坐落有臺積電的晶圓十廠和晶圓十六廠。

  • iPhone 15或使用臺積電3nm芯片 并計劃在部分Mac電腦中使用

    據(jù)知情人士透露，蘋果將在明年成為首家使用臺積電最新芯片制造技術(shù)3nm 迭代版本 N3E 工藝的公司，并計劃在部分iPhone和Mac電腦中使用...而3nm芯片不出意外就是蘋果的下一代處理器A17，該處理器將采用臺積電N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計明年下半年上市...N3E是臺積電最新一代的3nm工藝，也就是3nm Ehanced增強(qiáng)版，今年才開始投入使用...

  • 曝iPhone 15將使用臺積電3nm芯片 蘋果成首家使用3nm公司

    今天有消息稱，iPhone15將使用臺積電3nm芯片，因此蘋果也將成首家使用3nm技術(shù)的公司...目前iPhone14已經(jīng)開啟了預(yù)購，將于9月16日上午8點正式開售，我身邊已經(jīng)有多位朋友定了iPhone14，讀者小伙伴有預(yù)定了iPhone14的嗎？...

  • 用于MacBook Pro的首批3nm芯片預(yù)計今年投入生產(chǎn)

    后端公司對即將推出的MacBook芯片需求很樂觀，這些芯片將使用臺積電的3nm工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，生產(chǎn)將在今年晚些時候啟動...該報告稱，蘋果的第一個3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并補(bǔ)充說，明年的iPhone15Pro型號中的A17仿生芯片也將采用3nm工藝...彭博社MarkGurman預(yù)計M2Pro芯片將用于下一個14英寸和16英寸MacBookPro機(jī)型，以及新的高端Macmini，將取代目前基于英特爾的配置...

  • 臺積電3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn) 手機(jī)產(chǎn)品明年就能問世

    臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳在日前的2022年世界半導(dǎo)體大會上表示，N3芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世...臺積電在今年二季度財報會上表示，N3E的客戶參與度很高，批量生產(chǎn)計劃將在N3之后的1年左右進(jìn)行，預(yù)計這三個版本會陸續(xù)在2025年之前進(jìn)入量產(chǎn)...

  • 工藝制程反超臺積電 揚(yáng)眉吐氣的三星下周展示3nm芯片

    這幾年三星在工藝制程方面一直落后于臺積電，以至于高通、NVIDIA紛紛轉(zhuǎn)投臺積電的懷抱...

  • 新工藝芯片先讓礦工爽！三星打造3nm芯片組礦機(jī)

    對此，三星Foundry總裁SiyoungChoi博士在一份報告中表示，三星基于3nm打造的采礦芯片組，比之前使用其他工藝生產(chǎn)的芯片組能夠節(jié)能23%-45%...

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    三星3nm制程工藝相比5nm制程工藝，功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%...

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