在AMD Zen4銳龍7000上，AMD只是象征性地配置了2CU規(guī)模的GPU顯示單元，主要是亮機(jī)使用，中高度負(fù)載就甭想了。
作為主要對(duì)手的Intel 13代酷睿并沒有因此放松警惕，而且從搶跑的測試分?jǐn)?shù)來看，核顯單元這次進(jìn)一步增強(qiáng)了。
此次現(xiàn)身的是一顆搭載于惠普臺(tái)式機(jī)的酷睿i9-13900，識(shí)別為24核32線程，基礎(chǔ)頻率2GHz，加速頻率5.3GHz，集成36MB L3。核顯依然是32EU規(guī)模，頻率1.65GHz。
對(duì)比12900上的UHD770，EU配置沒變，頻率提高了100MHz，也就是6.5%。
最終在OpenCL下，13代比12代的跑分提高了2.6%，基本和AMD Vega10看齊，但距離MX350還有一段路。
如果是和RTX 3070對(duì)比，直接沒法看了。
從目前的爆料來看，核顯似乎不是13代酷睿升級(jí)的重點(diǎn)，不過也欣喜能看到Intel沒有減配。
（舉報(bào)）
在IntelCEO帕特?基辛格宣布退休后，外界對(duì)Intel的未來發(fā)展充滿了關(guān)注。近期有消息傳出，美國政府正在秘密討論如何拯救Intel，甚至提出了AMD與Intel合并的假設(shè)。這表明Intel在國家安全與經(jīng)濟(jì)中扮演著重要角色。
性能遙遙領(lǐng)先，主板接口不換，這讓Intel還怎么追？銳龍79800X3D發(fā)布的時(shí)候，AMD將其稱為世界上最好的游戲處理器”銳龍99950X3D上市后，毫無疑問將更加強(qiáng)大。VC在一次直播對(duì)話中明確向Intel提出了LGA1851壽命的問題，得到的答案是沉默。
AMDCEO蘇姿豐在接受《時(shí)代》雜志采訪時(shí)，對(duì)人工智能的未來以及與Intel合并的傳聞發(fā)表了看法。在評(píng)論Intel最近的情況以及突然更換首席執(zhí)行官時(shí)，蘇姿豐表示，這個(gè)職位確實(shí)是一項(xiàng)艱巨的工作”，作為同事她非常尊重Intel前CEO基辛格。因?yàn)闆]有哪家公司能擁有所有好的點(diǎn)子”，這個(gè)行業(yè)是必須攜手合作的地方，她同時(shí)指出，AMD專注于打造核心技術(shù)，這是公司最擅長的事情。
CEO帕特基辛格退休之后，Intel未來的發(fā)展走向和結(jié)局成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。此前就有消息稱，美國政府在秘密討論，萬一Intel的狀況持續(xù)惡化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假設(shè)?！闭咧贫ㄕ咝枵J(rèn)識(shí)到其在國家安全與經(jīng)濟(jì)中的關(guān)鍵角色。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時(shí)截屏并利用AI分析生成時(shí)間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動(dòng)開啟Recall功能?
IntelArc顯卡系列首次出現(xiàn)在Steam的硬件調(diào)查中，在獨(dú)立顯卡市場上的存在感有了增強(qiáng)。在2021年的時(shí)候，Intel宣布全新高性能顯卡品牌定為IntelArc”，中文名為銳炫，2022年4月，Intel公布了Arc系列獨(dú)顯，率先上市的是A350M和A370M兩款產(chǎn)品。目前已知有三個(gè)品牌將推出Intel銳炫B系列顯卡，分別為藍(lán)戟、華擎和銘瑄。
硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司AyarLabs宣布，完成由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital領(lǐng)投的1.55億美元融資。目前公司累計(jì)融資額達(dá)到3.7億美元，估值超過10億美元，成為新晉芯片獨(dú)角獸。此次融資的領(lǐng)投方AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital對(duì)AyarLabs的光互連技術(shù)充滿信心，認(rèn)為其將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來。
先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個(gè)行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不會(huì)輕易放棄，前任CEO帕特基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元從美國政府爭取到了大量資助，可惜一直沒有等到鮮花盛開的那一天，就黯然退休了。就看Intel18A工藝的表現(xiàn)了，這將會(huì)成一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
有韓國媒體報(bào)道稱，Intel18A工藝的良品率目前只有區(qū)區(qū)10％，引發(fā)熱議。Intel官方公布過這一數(shù)據(jù)，但其實(shí)簡單算一算，就能猜出個(gè)大概。曾經(jīng)有報(bào)道稱，博通對(duì)Intel18A的良品率也非常失望，但那是更早時(shí)候的事兒了可能Intel18A在初期確實(shí)比較差，就看能不能快速優(yōu)化提升，明年滿足量產(chǎn)需求了。
今天Intel發(fā)文介紹了在IEDM2024上展示的多項(xiàng)技術(shù)突破。在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)最高可將線間電容降低25%，有助于改善芯片內(nèi)互連。可以通過減少信號(hào)損失，提高信號(hào)線性度和基于襯底背部處理的先進(jìn)集成方案，為功率器件和射頻器件等應(yīng)用帶來更強(qiáng)的性能。
