11 月 11 日，阿里云宣布，將推出新一代基于AMD EPYC的計(jì)算實(shí)例規(guī)格族g8ae。該款計(jì)算實(shí)例基于阿里云自研CIPU與磐久服務(wù)器，搭載AMD公司最 新發(fā)布的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器，單核性能相比上一代g7a實(shí)例提升55%以上;網(wǎng)絡(luò)帶寬升級(jí)至2 x 100G，提升100 %，標(biāo)配阿里云自研eRMDA大規(guī)
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IEDM2024大會(huì)上，臺(tái)積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對(duì)比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，28nm工藝以來(lái)，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
快科技11月24日消息，在如今的游戲CPU市場(chǎng)，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購(gòu)買。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來(lái)可能采用的多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來(lái)實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。報(bào)道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實(shí)現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升
隨著網(wǎng)絡(luò)威脅的日益復(fù)雜和全球網(wǎng)絡(luò)犯罪損失的不斷增長(zhǎng)，企業(yè)對(duì)于下一代防火墻的需求愈發(fā)迫切。英特爾?至強(qiáng)?6處理器以其卓越的性能和能效，為NGFW市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的改變，助力企業(yè)構(gòu)建更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全防線。這一技術(shù)的進(jìn)步，無(wú)疑將為全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響。
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的AI應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。Arm將繼續(xù)投入并進(jìn)一步強(qiáng)化軟件生態(tài)系統(tǒng)，從使開發(fā)者能夠更加輕松地在Arm平臺(tái)上構(gòu)建其應(yīng)用，并充分利用Arm計(jì)算平臺(tái)所提供的卓越性能和效率優(yōu)勢(shì)。
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢(shì)，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
如今，四核心處理器已經(jīng)基本離我們遠(yuǎn)去，不過AMD今年中面向中小企業(yè)發(fā)布的EPYC4004系列，卻包含了一款入門級(jí)的是四核心EPYC4124P是AMD史上最快的四核心。EPYC4124P基于Zen4架構(gòu)，四核心八線程，主頻高達(dá)5.1GHz，三級(jí)緩存16MB，接口AM5，可以兼容桌面平臺(tái)，價(jià)格只要149美元。到了RTX50系列，EPYC4214P就支撐不了任何顯卡了。
華為在今日下午的Mate盛典上宣布了Mate70系列的正式發(fā)布，這一全新系列手機(jī)憑借其卓越的性能和創(chuàng)新技術(shù)，被定位為華為歷史上最強(qiáng)悍的Mate產(chǎn)品。華為Mate70系列的性能得到了顯著提升，得益于原生鴻蒙操作系統(tǒng)和全新硬件配置，整機(jī)性能提升了40%。華為Mate70系列的發(fā)布，不僅展現(xiàn)了華為在智能手機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也體現(xiàn)了其對(duì)未來(lái)科技的持續(xù)探索和創(chuàng)新。
特斯拉公司副總裁陶琳近期宣布，特斯拉所有在售車型的車機(jī)系統(tǒng)均配備了AMD芯片。這一配置使得Model3在2023年的媒體測(cè)試中以0.89秒的車機(jī)應(yīng)用響應(yīng)速度在主流智能車型中位列第一，成為測(cè)試車型中唯一一款響應(yīng)速度在1秒以內(nèi)的智能車型。AMD芯片還支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析和處理，實(shí)現(xiàn)更智能化的功能，甚至可以在車機(jī)上玩3A大作。
12月6日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字化采購(gòu)服務(wù)商甄云科技以“甄心·創(chuàng)聚”為主題在上海舉辦第三屆用戶大會(huì)。甄云科技正式發(fā)布了低代碼PaaS平臺(tái)——天工，以該平臺(tái)為基礎(chǔ)的解決方案將幫助企業(yè)高效完成個(gè)性化定制和私域應(yīng)用搭建。雖然依然充滿不確定，但可以確定的是“變化”一直都在，無(wú)論是數(shù)智化應(yīng)用者企業(yè)是數(shù)智化服務(wù)商，唯有持續(xù)創(chuàng)新，生態(tài)共頻，才能夠穿越周期，打開?
聯(lián)想近日上架了一款ThinkPadT14s銳龍版AI筆記本，獨(dú)家配備了AMD銳龍AI7PRO360U處理器，這也是該型號(hào)首次現(xiàn)身，目前只有聯(lián)想使用。AMD10月份發(fā)布了銳龍AIPRO300系列商用版處理器，專門面向企業(yè)客戶，只有三款型號(hào)銳龍AI9HXPRO375/370、銳龍AI7PRO360。銳龍AI7PRO360U、32GB、1TB版本售價(jià)9999元可選銳龍7PRO7840U、16GB、512GB6499元。
