站長之家(ChinaZ.com) 12月13日消息:據(jù)路透社報道,IBM公司周二表示,它正與日本支持的芯片制造商Rapidus合作,以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。
Rapidus提出目標(biāo),在IBM的協(xié)助下,力爭從2027年起制造制程2納米(1納米為10億分之1米)的微小半導(dǎo)體。據(jù)悉,Rapidus近日與歐洲最大芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC合作備忘錄顯示,該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn),Rapidus計劃到2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,到2027年量產(chǎn)改良的2nm+超精細(xì)半導(dǎo)體。
據(jù)了解,Rapidus于今年8月成立,豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元,三菱UFJ銀行出資3億日元。今年11月,日本宣布向Rapidus提供700億日元資金。
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