在A9處理器時(shí)代坑了蘋果后，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉(zhuǎn)投臺(tái)積電代工。這也導(dǎo)致在當(dāng)前手機(jī)芯片尤其是先進(jìn)制程領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電差距很大。
隨著近幾年AMD的崛起，三星旋即盯上了PC市場這塊肥肉?？勺钚碌倪M(jìn)展是，一直到2025年，臺(tái)積電和GlobalFoundries（格芯）都是AMD唯二的核心代工伙伴。
當(dāng)然，三星雖然碰壁但也不是顆粒無收，只是AMD僅將部分14nm APU和GPU產(chǎn)品的單子交給三星做，這些都是老舊的過時(shí)產(chǎn)品，體量也不大。
盡管三星在10nm以下的節(jié)點(diǎn)上，幾乎和臺(tái)積電保持相同甚至更快的進(jìn)度（3nm GAA），然而糟糕的良率、較差的口碑，導(dǎo)致廠商們寧愿去等更貴的臺(tái)積電。
不過，隨著Intel大舉進(jìn)軍代工領(lǐng)域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒幾天了。
（舉報(bào)）
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號(hào)為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
據(jù)報(bào)道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評(píng)估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點(diǎn)的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個(gè)因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)。基于這些優(yōu)勢，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
IEDM2024大會(huì)上，臺(tái)積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對(duì)比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺(tái)積電的說法，28nm工藝以來，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，N2PIP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。其中A16還將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號(hào)及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算產(chǎn)品。3nm”與2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度，隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)顯著提升處理器的運(yùn)算速度與能效比。
特斯拉公司副總裁陶琳近期宣布，特斯拉所有在售車型的車機(jī)系統(tǒng)均配備了AMD芯片。這一配置使得Model3在2023年的媒體測試中以0.89秒的車機(jī)應(yīng)用響應(yīng)速度在主流智能車型中位列第一，成為測試車型中唯一一款響應(yīng)速度在1秒以內(nèi)的智能車型。AMD芯片還支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析和處理，實(shí)現(xiàn)更智能化的功能，甚至可以在車機(jī)上玩3A大作。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺(tái)積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)顯著提升。臺(tái)積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對(duì)于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司AyarLabs宣布，完成由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital領(lǐng)投的1.55億美元融資。目前公司累計(jì)融資額達(dá)到3.7億美元，估值超過10億美元，成為新晉芯片獨(dú)角獸。此次融資的領(lǐng)投方AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital對(duì)AyarLabs的光互連技術(shù)充滿信心，認(rèn)為其將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來。
送別了雙11促銷大購，在2024年最后的一個(gè)月里，我們還將迎來、雙十二年末大促活動(dòng)。內(nèi)屏為6.7英寸的SuperAMOLED顯示屏，支持1-120Hz自適應(yīng)刷新率，畫面細(xì)膩流暢。三星商城“12.12省薪開購”正在火熱進(jìn)行中，機(jī)會(huì)難得，想要入手的朋友一定不要錯(cuò)過。
