今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，華為P60系列有一個版本搭載了高通驍龍778G 4G芯片。按照華為P系列的命名規(guī)則，這個版本可能會命名為P60E。
此前華為在P50系列上就推出了類似的版本，命名為P50E，搭載的是高通驍龍778G 4G芯片。由此看來，驍龍7系版本的P60是該系列最便宜的一款機型。
據(jù)悉，驍龍778G 4G基于臺積電4nm工藝制程打造，采用高通Kryo 670 CPU，可實現(xiàn)40%的性能提升，同時有著出色的能效表現(xiàn)，其搭載的Adreno 642L GPU圖形渲染速度號稱比上代產(chǎn)品快40%。
在人工智能方面，驍龍778G具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12TOPS性能。該芯片組還具有高通FastConnect 6700連接系統(tǒng)，可提供多吉比特級Wi-Fi 6速度，最高可達(dá)2.9Gbps。
值得注意的是，華為P60標(biāo)準(zhǔn)版搭載的是高通驍龍8+芯片，CPU主頻是3.0GHz。
（舉報）
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計也會集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機定價應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強悍的直屏手機，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
華為Mate60系列自2023年8月29日上市以來，市場表現(xiàn)超出預(yù)期，截至11月中旬，總銷量已突破1400萬臺，超出供應(yīng)鏈此前1200萬臺的預(yù)期。供應(yīng)鏈消息指出，若非供貨不足，Mate60系列銷量有望達(dá)到2000萬臺。華為Mate70系列的發(fā)布，將進(jìn)一步鞏固華為在全球智能手機市場的地位，并推動鴻蒙系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機預(yù)計會在10月份登場。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
華為在2023年8月29日推出的Mate60系列手機，自上市以來市場反響熱烈。該系列手機從開售至11月中旬的總銷量已突破1400萬臺，超出了業(yè)界預(yù)期。Mate70系列預(yù)計將在設(shè)計、性能、影像、AI等方面進(jìn)行全面升級，更重要的是，該系列將成為華為完全自主研發(fā)的代表，搭載原生鴻蒙系統(tǒng)和新一代麒麟芯片。
快科技11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，目前我國5G移動電話用戶達(dá)9.95億戶。今年前10個月，我國通信業(yè)整體運行平穩(wěn)。電信業(yè)務(wù)收入保持正增長，新興業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)揮拉動作用；穩(wěn)步推進(jìn)5G、物聯(lián)網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，用戶規(guī)模連接持續(xù)擴大。從通信能力情況來看，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，千兆光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。截至10月末，5G基站總數(shù)達(dá)414.1萬個，全國互聯(lián)網(wǎng)寬帶接?
博主數(shù)碼閑聊站爆料，華為Mate70系列前兩周激活銷量同比前代有明顯增長，這代業(yè)內(nèi)預(yù)估也能破千萬臺。該博主還表示，Mate60系列上市初期缺貨嚴(yán)重，Mate70系列供應(yīng)量上來后，其銷量增幅有了明顯提升。因Mate70系列供不應(yīng)求，不少消費者轉(zhuǎn)購買Pura70系列，這使得Pura70系列的總發(fā)貨量突破了1000萬部大關(guān)，老機型也受到了追捧。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因為消費者對軟件兼容性不佳并不滿意，對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預(yù)測是30-50％。
