最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bionic。Geekbench 是一款流行的移動(dòng)設(shè)備基準(zhǔn)測(cè)試工具，最近泄露了 Snapdragon 8 Gen 3 的潛在得分。據(jù)稱單核得分高達(dá) 1,930，而多核得分更高，達(dá)到了 6,236。這些數(shù)字遠(yuǎn)高于最初預(yù)期，之前的傳言稱單核得分為 1,800，多核得分為 6,500。將這些得分與當(dāng)前的 Snapdragon 8 Gen 2 進(jìn)行比較，后者平均單核得分為 1,491，多核得分為 5,164，顯示出單核性能增加了 30%，多核性能增加了 20%。
（舉報(bào)）