被多次曝光后，Intel Arrow Lake-S處理器現(xiàn)身著名硬件檢測工具HWiNFO最新版本v7.41 Build 5020的更新日志中。
軟件的其它變化還有增強(qiáng)了對AMD Phoenix(Zen4移動APU)的支持，添加了對RTX 4070/4050移動顯卡的支持等。
最近的爆料指出，Arrow Lake-S最高24核（8P 16E），且換用LGA1851接口，匹配Z890、B860和H810主板，這個新接口會一直沿用到2026年。
在Intel官方文檔中，Arrow Lake最高會采用Intel 20A工藝打造，其中GPU核顯部分則是臺積電3nm代工。
不過Arrow Lake-S到底是14代酷睿桌面還是15代還存在爭議，因為下半年的Meteor Lake首發(fā)Intel 4后，據(jù)說只會存在于移動端。當(dāng)然，也有情報透露Meteor Lake-S會以LGA1800接口的形式小幅在桌面鋪貨，這個可能性感覺較低。
（舉報）
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電在新竹縣寶山工廠進(jìn)行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達(dá)到了60%，超過臺積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點上，臺積電的準(zhǔn)備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機(jī)上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機(jī)上，這是三星折疊手機(jī)首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進(jìn)展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進(jìn)3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，N2PIP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。其中A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算產(chǎn)品。3nm”與2nm”不僅僅是數(shù)字上的變化，它們代表的是半導(dǎo)體制造技術(shù)的全新高度，隨著制程技術(shù)的不斷精進(jìn)，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進(jìn)顯著提升處理器的運算速度與能效比。
在參加巴克萊銀行2024年度技術(shù)大會時，Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus、DavidZinsner也提到了未來產(chǎn)品發(fā)展，尤其是下一代PantherLake。PantherLake被他們稱為2025年的產(chǎn)品”，但是按照更新周期，應(yīng)該要到2026年初的CES上才會發(fā)布。Intel下代至強(qiáng)處理器，ClearwaterForest，也會采用Intel18A這也將是Intel全面開放對外代工服務(wù)的關(guān)鍵節(jié)點。
IEDM2024大會上，臺積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺積電的說法，28nm工藝以來，歷經(jīng)六代工藝改進(jìn)，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
12月7日，StarRocksSummitAsia2024于北京圓滿落幕。本次峰會以"LakehouseIsAllYouNeed"為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家，共同探討DataAI的創(chuàng)新與行業(yè)實踐。正如張友東在演講結(jié)束時所說：“Lakehouse不僅是技術(shù)演進(jìn)的方向，更是釋放數(shù)據(jù)價值的關(guān)鍵，LakehouseisALLyouneed，StarRockswillpoweryourlakehouse！
在IntelCEO帕特?基辛格宣布退休后，外界對Intel的未來發(fā)展充滿了關(guān)注。近期有消息傳出，美國政府正在秘密討論如何拯救Intel，甚至提出了AMD與Intel合并的假設(shè)。這表明Intel在國家安全與經(jīng)濟(jì)中扮演著重要角色。
據(jù)報道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
有韓國媒體報道稱，Intel18A工藝的良品率目前只有區(qū)區(qū)10％，引發(fā)熱議。Intel官方公布過這一數(shù)據(jù)，但其實簡單算一算，就能猜出個大概。曾經(jīng)有報道稱，博通對Intel18A的良品率也非常失望，但那是更早時候的事兒了可能Intel18A在初期確實比較差，就看能不能快速優(yōu)化提升，明年滿足量產(chǎn)需求了。
