高通下代旗艦驍龍8 gen3迎來新的曝光消息,這款移動(dòng)處理器將采用1 5 2的架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。
驍龍8 Gen3將采用臺(tái)積電N4P工藝,帶來性能和能效的提升,爆料稱單線程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。
值得一提的是,Cortex A720只支持64位應(yīng)用,這也就意味著搭驍龍8 gen3的高端手機(jī)將只能運(yùn)行64位應(yīng)用,讓app運(yùn)行更加高效,也將推動(dòng)移動(dòng)端64位應(yīng)用的發(fā)展。
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