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預(yù)計(jì)將于10月24日發(fā)布的高通驍龍8gen3迎來(lái)新的曝光信息,搭載這款處理器的工程機(jī)跑分曝光,安兔兔V10版本的跑分達(dá)到177萬(wàn)分,遠(yuǎn)超驍龍8gen2的132萬(wàn)分和天璣9200的135萬(wàn)分。高通驍龍8Gen3采用152架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核,采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造,整體性能大幅升級(jí)。CortexA720只支持64位應(yīng)用,這也就意味著搭驍龍8gen3的高端手機(jī)將只能運(yùn)行64位應(yīng)用,讓app運(yùn)行更加高效,也將推動(dòng)移動(dòng)端64位應(yīng)用的發(fā)展。
每年的高通驍龍旗艦處理器都是玩家關(guān)注的重點(diǎn),今年的驍龍8gen3要比以往更早一些。近日高通公布了驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日至26日在夏威夷舉辦,比去年提前了半個(gè)月,驍龍8Gen3基本上確定會(huì)在峰會(huì)上亮相。我們拭目以待,在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,驍龍8Gen3將展現(xiàn)怎樣的強(qiáng)大表現(xiàn)。
高通下代旗艦驍龍8gen3迎來(lái)新的曝光消息,這款移動(dòng)處理器將采用152的架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。驍龍8Gen3將采用臺(tái)積電N4P工藝,帶來(lái)性能和能效的提升,爆料稱單線程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。值得一提的是,CortexA720只支持64位應(yīng)用,這也就意味著搭驍龍8gen3的高端手機(jī)將只能運(yùn)行64位應(yīng)用,讓app運(yùn)行更加高效,也將推動(dòng)移動(dòng)端64位應(yīng)用的發(fā)展。
高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝,CPU為全新的152架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。其中5顆大核在驍龍5GSoc史上屬于第一次,這也是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。這顆芯片將在今年11月份亮相,小米14將會(huì)是首批搭載高通驍龍8Gen3的旗艦之一。
下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4與Cortex-A720CPUIP,以及ArmImmortalis-G720GPU。Cortex-X4和Cortex-A720是Arm最新的CPUIP。MediaTek資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士還在視頻中透露,下一代為天璣9300,該平臺(tái)已經(jīng)成功打造,年底將會(huì)正式發(fā)布。