據(jù)數(shù)碼閑聊站透露,高通驍龍8 Gen3進(jìn)展很快,首批搭載這一芯片的小米14會(huì)提前發(fā)布。此外,小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板,其邊框?qū)挾葍H有1mm,比小米13和iPhone 14系列都要更窄。
這塊屏幕通過(guò)新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將Fanout走線轉(zhuǎn)移至AA顯示區(qū)內(nèi)部,在不增加面板邊框的前提下,窄邊框技術(shù)的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗。此外,華星開(kāi)發(fā)了FIAA Slim設(shè)計(jì)方案,能夠有效減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序,提高生產(chǎn)效率。據(jù)悉,首批采用華星極窄邊框直屏的小米14最快會(huì)在11月份登場(chǎng)。
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